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전자/전기 부품 및 제어 장치
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MBH27 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-BU-27X27
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 마운팅 필요 없이 쉽게 제자리에 끼우고 자체 정렬됩니다. 진동과 경미한 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 마운트를 제공합니다.
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JPY: 1,620
USD: 10.16
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MBH31 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-BU-31X31
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 마운팅 필요 없이 쉽게 제자리에 끼우고 자체 정렬됩니다. 진동과 경미한 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 마운트를 제공합니다.
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JPY: 1,070
USD: 6.71
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MBH35 BGA 방열판과 함께 사용되는 방열판 클립 CL-BU-35X35
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 마운팅 필요 없이 쉽게 제자리에 끼우고 자체 정렬됩니다. 진동과 경미한 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 마운트를 제공합니다.
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JPY: 1,100
USD: 6.90
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MBH35 BGA 방열판과 함께 사용되는 방열판 클립 CL-Y-35X35
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 마운팅 필요 없이 쉽게 제자리에 끼우고 자체 정렬됩니다. 진동과 경미한 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 마운트를 제공합니다.
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JPY: 1,760
USD: 11.03
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히트싱크, BGA, 27 x 27 x 25mm, 클립 MBH27002-25P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 1,930
USD: 12.10
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히트싱크, BGA, 31 x 31 x 15mm, 클립 MBH31001-15W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 2,010
USD: 12.60
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히트싱크, BGA, 31 x 31 x 28mm, 클립 MBH31001-28W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 2,280
USD: 14.29
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히트싱크, BGA, 40 x 40 x 25mm, 클립 MBH40002-25P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 2,610
USD: 16.36
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히트싱크, BGA, 45 x 45 x 28mm, 클립 MBH45001-28W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 2,380
USD: 14.92
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MBH29 BGA 방열판과 함께 사용되는 방열판 클립 CL-BU-29X29
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 1,090
USD: 6.83
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히트싱크, BGA, 클립 CL-BU-42.5X42.5
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 1,170
USD: 7.33
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MBH27 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-Y-27X27
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 1,080
USD: 6.77
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MBH29 BGA 방열판과 함께 사용되는 방열판 클립 CL-Y-29X29
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 1,090
USD: 6.83
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히트싱크, BGA, 클립 CL-Y-42.5X42.5
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 5,880
USD: 36.86
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MBH40 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-BU-40X40
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 780
USD: 4.89
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MBH40 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-Y-40X40
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 770
USD: 4.83
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히트싱크, BGA, 25 x 25 x 15mm, 클립 MBH25001-15W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 750
USD: 4.70
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히트싱크, BGA, 25 x 25 x 28mm, 클립 MBH25001-28W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 1,380
USD: 8.65
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히트싱크, BGA, 29 x 29 x 15mm, 클립 MBH29001-15W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 1,910
USD: 11.97
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히트싱크, BGA, 29 x 29 x 28mm, 클립 MBH29001-28W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 1,730
USD: 10.84
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히트싱크, BGA, 42.5 x 42.5 x 12mm, 클립 MBH42.5002-12P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 2,350
USD: 14.73
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히트싱크, BGA, 42.5 x 42.5 x 25mm, 클립 MBH42.5002-25P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 2,210
USD: 13.85
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히트싱크, BGA, 45 x 45 x 15mm, 클립 MBH45001-15W/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 1,030
USD: 6.46
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［단종］히트싱크, BGA, 27 x 27 x 12mm, 클립 MBH27002-12P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 830
USD: 5.20
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［단종］히트싱크, BGA, 35 x 35 x 12mm, 클립 MBH35002-12P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 1,050
USD: 6.58
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［단종］히트싱크, BGA, 35 x 35 x 25mm, 클립 MBH35002-25P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
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JPY: 930
USD: 5.83
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［단종］MBH45 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-BU-45X45
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 370
USD: 2.32
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［단종］MBH45 BGA 히트싱크와 함께 사용되는 히트싱크 클립 CL-Y-45X45
클립 선택은 사용된 인터페이스 재료의 두께를 허용해야 합니다. BGA 칩셋 TALON™ 클립. TALON™ 클립은 말리코 BGA 히트싱크를 장착 및 고정하는 새로운 방법입니다. 히트싱크는 추가 구멍이나 장착 필요 없이 간편하게 제자리에 끼워 자동으로 정렬됩니다. 진동과 작은 충격에 탄력적인 견고하고 균일한 장착 보드와 BGA 패키지 간의 클로우 고정 다양한 BGA 패키지를 덮는 다양한 색상의 클립
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JPY: 410
USD: 2.57
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［단종］히트싱크, BGA, 40 x 40 x 12mm, 클립 MBH40002-12P/2.6
BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,080
USD: 6.77
