63-4825-33 히트싱크, BGA, 27 x 27 x 25mm, 클립 MBH27002-25P/2.6
기능
- BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
사양
- 수량:1조각
- 와 함께 사용하는 것 BGA
- 길이: 27밀리미터
- 너비: 27밀리미터
- 높이: 25밀리미터
- 크기: 27 x 25cm
- 마운트 클립
- 색: 검정
- 코드 번호:489-6041
| 주문 번호 | 63-4825-33 | |
|---|---|---|
| 모델 번호 | MBH27002-25P/2.6 | |
| 표준 가격 |
JPY: 1,930
USD: 12.10
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1piece | |
| 일본의 주식 |
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| 공급자 재고 |
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