64-0047-91 히트싱크, BGA, 25 x 25 x 28mm, 클립 MBH25001-28W/2.6
기능
- BGA 칩셋 방열판. BGA 칩셋용 고성능 정밀 위조 클립 부착 히트싱크 201W/m K의 AL6063 등급 알루미늄 높은 표면적과 높은 표면적을 제공하는 날개핀과 핀핀핀형 타입으로 사용 가능 열성능 플라스틱 클립에 의한 부착성 낮은 압력강하와 함께 자연 대류와 중소기류 수준에 대한 탁월한 성능
사양
- 수량:1조각
- With:BGA용
- 길이:25mm
- 가로:25mm
- 두께:28mm
- 크기:25 x 25 x 28mm
- 마운트:클립
- 색상:검정
- 코드 번호:489-6029
| 주문 번호 | 64-0047-91 | |
|---|---|---|
| 모델 번호 | MBH25001-28W/2.6 | |
| 표준 가격 |
JPY: 1,380
USD: 8.65
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1piece | |
| 일본의 주식 |
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| 공급자 재고 |
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