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［已停用］RE520-HP单面条板FR-2100 x 160 x 1.5 mmFR2 RE520-HP
RE520铜板。RE520是一个出色的铜板将适合您的目的，做简单的原型工作或开发电路。它的特点是穿铜轨道和基础材料的SRBP。线路板还能让您轻松地焊接部件。特点和优点:。
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JPY: 870
USD: 5.45
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［已停用］RE521-HP,单面条板FR-2100 x 160 x 1.5 mm DIN 41612 FR 2 RE 521-HP
DIN型条板。SRBP纸FR 2 1.5毫米，焊漆EPOXY纤维玻璃FR 4 1.5毫米，热空气流平 (无HAL-leadfree) 板尺寸100 x 160 x 1.6毫米孔布局37 x 57孔直径1.0毫米间距2.54毫米 (0.1英寸) 铜厚35μm
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JPY: 750
USD: 4.70
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［已停用］RE200-HP,单面矩阵板FR 2具有38 x 61 1 mm孔，2.54 x 2.54 mm间距，160 x 100 x 1.5 mm RE200-HP
标准DIN尺寸主板。标称厚度1.5mm铜厚35μm孔距2.54mm (0.1英寸) 孔径1.0mm
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JPY: 760
USD: 4.76
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［已停用］RE500-HP、39 x 61 1 mm孔、2.5 x 2.5 mm间距、160 x 100 x 1.5 mm单面矩阵板FR 2 RE500-HP
实验卡。尺寸:100x160mm (欧版) 材质厚度:1.5mm单面;35μm铜39×61孔布局2.50x2.50mm孔距孔径:1.00mm
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JPY: 810
USD: 5.08
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SSOP环氧玻璃双面81.6 x 61.34 x 1.5 mm FR 4 RE931
SSOP适配器主板，RE931。RE931作为一块由7个独立部件组成的板提供(RE931-01,RES931-02,RE931-03,RE931-04,RE931-05,RE931-06,RE931-07)。它具有预刮伤的额定断点，用于从电路板上分离各个模块。适配板，适用于7种不同的SSOP尺寸:61.40x81.70mm焊盘间距:0.65mm/0.635mmFR4环氧玻璃纤维层压板材料厚度:1.5mm双面，35μm铜通孔Ø1.00mm焊料和组件表面涂有化学金和焊料掩模。
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JPY: 3,130
USD: 19.62
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SO, SOJ环氧玻璃双面87.94 x 58.95 x 1.5 mm FR 4 RE932
SOJ适配器板卡。适用于10种SO垫间距的适配板:1.27mmFR4环氧玻璃纤维层压板材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊料和组件侧面涂有化学金和焊料掩膜预编码断开线允许从板上分离单个模块
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JPY: 3,610
USD: 22.63
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［已停用］RE200-LFDS,双面DIN 41612 C矩阵基板FR 4与38 x 61 1毫米孔，2.54 x 2.54毫米间距，160 x 100 x 1.5毫米 RE200-LFDS
标准DIN尺寸主板。标称厚度1.5mm铜厚35μm孔距2.54mm (0.1英寸) 孔径1.0mm
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JPY: 2,870
USD: 17.99
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［已停用］RE520-LF单面条板环氧玻璃100 x 160 x 1.5 mm FR 4 RE520-LF
RE520铜板。RE520是一个出色的铜板将适合您的目的，做简单的原型工作或开发电路。它的特点是穿铜轨道和基础材料的SRBP。线路板还能让您轻松地焊接部件。特点和优点:。
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JPY: 1,300
USD: 8.15
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［已停用］RE060-LF,单面DIN 41612 C矩阵基板FR 4,具有37 x 56 1毫米孔，2.54 x 2.54毫米间距，160 x 100 x 1.5毫米 RE060-LF
基板，DIN 41612//7型。钻孔 (双面321//322型) 标称厚度1.5 mm铜厚35μm孔距2.54 mm (0.1英寸) 孔径1.0 mm
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JPY: 1,090
USD: 6.83
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［已停用］RE240-LF,单面矩阵板FR 4具有61 x 87 1 mm孔，2.54 x 2.54 mm间距，233.4 x 160 x 1.5 mm RE240-LF
标准DIN尺寸主板。标称厚度1.5mm铜厚35μm孔距2.54mm (0.1英寸) 孔径1.0mm
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JPY: 5,980
USD: 37.49
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［已停用］RE319-LF,单面DIN 41617 C矩阵板FR 4具有37 x 55 1 mm孔，2.54 x 2.54 mm间距，160 x 100 x 1.5 mm RE319-LF
基板，DIN 41612//7型。钻孔 (双面321//322型) 标称厚度1.5 mm铜厚35μm孔距2.54 mm (0.1英寸) 孔径1.0 mm
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JPY: 1,340
USD: 8.40
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［已停用］RE200-LF,单面矩阵板FR 4具有38 x 61 1 mm孔，2.54 x 2.54 mm间距，160 x 100 x 1.5 mm RE200-LF
标准DIN尺寸主板。标称厚度1.5mm铜厚35μm孔距2.54mm (0.1英寸) 孔径1.0mm
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JPY: 1,280
USD: 8.02
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［已停用］RE321–LF,双面DIN 41612 C矩阵基板FR 4与36 x 55 1毫米孔，2.54 x 2.54毫米间距，160 x 100 x 1.5毫米 RE321-LF
基板，DIN 41612//7型。钻孔 (双面321//322型) 标称厚度1.5 mm铜厚35μm孔距2.54 mm (0.1英寸) 孔径1.0 mm
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JPY: 2,960
USD: 18.56
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［已停用］RE320-LF,单面DIN 41612 C矩阵基板FR 4,具有37 x 53 1毫米孔，2.54 x 2.54毫米间距，160 x 100 x 1.5毫米 RE320-LF
基板，DIN 41612//7型。钻孔 (双面321//322型) 标称厚度1.5 mm铜厚35μm孔距2.54 mm (0.1英寸) 孔径1.0 mm
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JPY: 1,290
USD: 8.09
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［已停用］RE220-LF,单面DIN 41617矩阵板FR 4具有37 x 58 1 mm孔，2.54 x 2.54 mm间距，160 x 100 x 1.5 mm RE220-LF
基板，DIN 41612//7型。钻孔 (双面321//322型) 标称厚度1.5 mm铜厚35μm孔距2.54 mm (0.1英寸) 孔径1.0 mm
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JPY: 1,090
USD: 6.83
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板多适配器环氧玻璃双面95 x 53 x 0.7毫米FR 4 RE435-LF
标准矩阵样板卡。双面FR4环氧板铜厚35μm通孔镀锡孔距1.27mm (> 523-0672') 523-0672/具有1.27毫米和2.54毫米间距区域
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JPY: 2,840
USD: 17.80
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［已停用］RE210-S3,具有38 x 227 1mm孔、2.54 x 2.54mm间距、580 x 100 x 1.5mm的单面矩阵板 RE210-S3
RE210-S1/S2/S3实验室卡。实验室卡由CEM3, 1.5毫米热镀锡 (HAL无铅)
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JPY: 3,810
USD: 23.88
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［已停用］RE310-S1,单面基板，孔径38 x 61 1mm,间距2.54 x 2.54mm,尺寸160 x 100 x 1.5mm RE310-S1
RE310样板，3孔板。单面35μmCU HAL热浸镀锡CEM3基材孔径:1 mm连接3孔图案
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JPY: 1,150
USD: 7.21
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板QFP环氧玻璃双面37.7 x 34.5 x 1.5mm FR4 RE460-01
QFP&PLCC适配器电路板，RE460。预评分断开线允许单独的模块分离2组分侧面与金和焊点掩膜涂层通过孔电镀环氧纤维玻璃FR4板尺寸120 x 175 x 1.5mm孔径1.0mm
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JPY: 3,490
USD: 21.88
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSOP I环氧玻璃双面30.5 x 16.5 x 1.5mm FR4 RE900-03
TSOP I/II适配器板卡，RE900。1.5毫米FR4环氧树脂，35μmCU的两侧电镀钻孔，Ø1毫米焊接和部件侧面的chem。镍/金 (Ni/Au) 和焊料掩模预分断点用于从电路板上分离单个模块尺寸72.6 x 76.2 mm适配板用于14种不同的SMD TSOP I和7种不同的SMD TSOP II芯片
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JPY: 1,940
USD: 12.16
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SOT环氧玻璃双面23.5 x 13.5 x 1.5mm FR4 RE906
SC70适配器RE906。SC70-AdapterRE906采用了更长的焊盘，以便为组件主体提供更大的空间。可以安装5-pin-SC70和8-pin-SOT23。可以连接到一个2.54毫米和1.27毫米的矩阵。通用双面多适配器长23.5mm×宽13.5mm厚1.5 mm FR4环氧层压板，35μm覆铜板8针RM连接器，孔径1毫米间距为2.54毫米，0.3毫米间距为1.27毫米元件和焊锡侧口。带焊盘的镍/金
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JPY: 2,090
USD: 13.10
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SSOP环氧玻璃双面23.5 x 13.5 x 1.5mm FR4 RE931-02
RE931适配器板卡。Roth Elektronik的RE931适配板适用于SSOP设备。这些转接板由环氧玻璃织物层压 (FR4) 构成，为双面铜，厚度为35μm。两侧涂有化学金和焊锡掩膜。有各种尺寸。
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JPY: 1,170
USD: 7.33
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SSOP环氧玻璃双面23.5 x 19.5 x 1.5mm FR4 RE931-04
RE931适配器板卡。Roth Elektronik的RE931适配板适用于SSOP设备。这些转接板由环氧玻璃织物层压 (FR4) 构成，为双面铜，厚度为35μm。两侧涂有化学金和焊锡掩膜。有各种尺寸。
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JPY: 1,420
USD: 8.90
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SSOP环氧玻璃双面20.95 x 23.5 x 1.5mm FR4 RE931-05
RE931适配器板卡。Roth Elektronik的RE931适配板适用于SSOP设备。这些转接板由环氧玻璃织物层压 (FR4) 构成，为双面铜，厚度为35μm。两侧涂有化学金和焊锡掩膜。有各种尺寸。
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JPY: 1,390
USD: 8.71
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SOIC环氧玻璃双面20.5 x 8 x 1.5mm FR4 RE932-01
RE932-01适配器板卡。Roth Elektronik公司的RE932接口板采用FR4环氧玻璃纤维，双面35μm铜。两侧涂有化学金和焊锡掩膜，并具有镀通孔功能。它们适用于SO8应用。
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JPY: 1,310
USD: 8.21
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SOIC环氧玻璃双面22.5 x 13.5 x 1.5mm FR4 RE932-05
SOJ适配器板卡。适用于10种SO垫间距的适配板:1.27mmFR4环氧玻璃纤维层压板材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊料和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从板上分离单个模块
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JPY: 1,160
USD: 7.27
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SOIC环氧玻璃双面20.5 x 13.5 x 1.5mm FR4 RE932-03
SOJ适配器板卡。适用于10种SO垫间距的适配板:1.27mmFR4环氧玻璃纤维层压板材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊料和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从板上分离单个模块
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JPY: 1,210
USD: 7.59
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SOIC环氧玻璃双面20.5 x 13.5 x 1.5mm FR4 RE932-04
SOJ适配器板卡。适用于10种SO垫间距的适配板:1.27mmFR4环氧玻璃纤维层压板材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊料和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从板上分离单个模块
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JPY: 1,050
USD: 6.58
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SOIC环氧玻璃双面22.5 x 16 x 1.5mm FR4 RE932-06
SOJ适配器板卡。适用于10种SO垫间距的适配板:1.27mmFR4环氧玻璃纤维层压板材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊料和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从板上分离单个模块
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JPY: 1,260
USD: 7.90
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面23.5 x 9 x 1.5mm FR4 RE933-01
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,220
USD: 7.65
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面23.5 x 16 x 1.5mm FR4 RE933-04
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,740
USD: 10.91
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面23.5 x 13.5 x 1.5mm FR4 RE933-03
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,600
USD: 10.03
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面23.5 x 21 x 1.5mm FR4 RE933-06
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,400
USD: 8.78
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面25.5 x 23.5 x 1.5mm FR4 RE933-07
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,880
USD: 11.79
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面39.5 x 27 x 1.5mm FR4 RE933-10
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,720
USD: 10.78
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面28.5 x 23.5 x 1.5mm FR4 RE933-08
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,190
USD: 7.46
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面34.5 x 27 x 1.5mm FR4 RE933-09
TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
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JPY: 1,350
USD: 8.46
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［已停用］PCB接触带环氧玻璃单面100×90 mm FR 4 RE1220-LF
自粘接接触条形。这些来自Roth Elektronik的不干胶PCB触点条具有一系列触点，包括以下特性:。热空气流平-无铅预痕断点单面无孔35μm CU
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JPY: 4,250
USD: 26.64
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［已停用］PCB适配器SO环氧玻璃单面67.25 x 19 mm FR 4 RE1340-LF
自粘接适配器。这些来自Roth Elektronik的不干胶PCB适配器具有一系列的接触选项和尺寸，具有以下特性:。热空气流平-无铅预痕断点单面无孔35μm CU
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JPY: 5,120
USD: 32.09
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［已停用］表面贴装 (SMT) 板SSOP环氧玻璃双面22×18.4mmFR 4 RE931-02ST
多适配器。这些来自Roth Elektronik的环氧纤维玻璃多适配器有不同的型号和尺寸，具有以下特点:。双面镀通孔 (PTH) 孔径:1.00 mm 35μm CU焊锡止蚀面罩
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JPY: 1,410
USD: 8.84
