63-5029-21 ［已停用］表面贴装 (SMT) 板TSSOP环氧玻璃双面23.5 x 9 x 1.5mm FR4 RE933-01
功能
- TSSOP多适配器主板，RE933。材料厚度:1.50mm双面，35μm铜孔开口1.00mm焊接和组件侧面涂有化学金和焊料掩模预编码断开线允许从电路板上分离单个模块
规格
- 数量:1件
- SMD组件类型:TSSOP
- 基材:环氧玻璃基材
- 边数:2
- 尺寸:23.5 x 9 x 1.5mm
- 铜厚度:35μm
- 孔径:1毫米
- 孔距:0.65 x 0.65mm
- FR材料等级:FR4
- 长度:23.5mm
- 厚度:1.5毫米
- 宽度:9毫米
- 代码号:728-8894
| 第号命令。 | 63-5029-21 | |
|---|---|---|
| 型号号。 | RE933-01 | |
| 标准价格 |
JPY: 1,220
USD: 7.65
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 数量 | 1piece | |
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| 日本股票 | - | |