[NIC Components] AllProducts
랩 인스트루먼트 및 소모품
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전자/전기 부품 및 제어 장치
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NIC 구성 요소 100μF 25V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 5(Dia.) x 11cm +105°C 5cm 2cm NRE-JL101M25V5X11F
NRE-JL 시리즈
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JPY: 910
USD: 5.70
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NIC 구성 요소 1000μF 10V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 10(디아) x 20mm +105°C 10mm 5mm NRSZ102M10V10X20F
NRSZ 계열
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JPY: 1,500
USD: 9.40
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NIC 구성 요소 220μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Through Hole 8(Dia.) x 2.0cm +105°C 8cm 3.5cm NRSZ221M35V8X20F
NRSZ 계열
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JPY: 1,350
USD: 8.46
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NIC 구성 요소 47μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Through Hole 6.3(Dia.) 1.1cm +105°C 6.3cm 2.5cm NRSZ470M50V6.3X11F
NRSZ 계열
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JPY: 850
USD: 5.33
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NIC 구성 요소 220μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Through Hole 8(Dia.) x 16cm +105°C 8cm 3.5cm NRZJ221M35V8X16F
NRZJ 시리즈
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JPY: 860
USD: 5.39
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NIC 구성 요소 100μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,670
USD: 10.47
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NIC 구성 요소 47μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE470M50V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 940
USD: 5.89
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NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +8.5°C 8cm 3.2cm NACE101M50V8X10.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 760
USD: 4.76
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NIC 구성 요소 10μF 500V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 20mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XS100M500V12.5X20F
NRB-XS 시리즈
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JPY: 1,010
USD: 6.33
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NIC 구성 요소 47μF 500V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 18 x 3.15mm +105°C 18mm 7.5mm NRB-XS470M500V18X31.5F
NRB-XS 시리즈
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JPY: 1,700
USD: 10.66
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NIC 구성 요소 33μF 500V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 18 x 25mm +105°C 18mm 7.5mm NRB-XS330M500V18X25F
NRB-XS 시리즈
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JPY: 1,300
USD: 8.15
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NIC 구성 요소 100μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 20,500
USD: 128.50
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NIC 구성 요소 68μF 450V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 50mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XW680M450V12.5X50F
NRB-XW 시리즈
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JPY: 56,100
USD: 351.66
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NIC 구성 요소 68μF 450V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 50mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XW680M450V12.5X50F
NRB-XW 시리즈
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JPY: 770
USD: 4.83
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NIC 구성 요소 탄탈 커패시터 100μF 6.3V dc 폴리머 고체 ±20% 내성 NTP 시리즈 NTP107M6.3TRC(100)F
NTP 시리즈
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JPY: 590
USD: 3.70
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 3.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z3.5V10.5X5.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 901,000
USD: 5,647.84
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 3.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z3.5V10.5X5.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 1,190
USD: 7.46
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 460,000
USD: 2,883.47
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 1,180
USD: 7.40
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NIC 구성 요소 0.47F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC474Z5.5V16X9.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 347,000
USD: 2,175.14
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NIC 구성 요소 0.47F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC474Z5.5V16X9.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 2,190
USD: 13.73
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NIC 구성 요소 47μF 6.3V DC 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE470M6.3V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 11,200
USD: 70.21
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NIC 구성 요소 330μF 6.3V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NACZ331M6.3V6.3X8TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 17,400
USD: 109.07
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NIC 구성 요소 100μF 6.3V dc 하이브리드 전도성 폴리머 알루미늄 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 6.3cm +105°C NSPE-S101M6.3V6.3X6.3TR13F
NSPE-S 시리즈
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JPY: 79,400
USD: 497.71
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NIC 구성 요소 22μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE220M16V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 17,000
USD: 106.56
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NIC 구성 요소 47μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE470M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 21,000
USD: 131.64
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NIC 구성 요소 10μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE100M50V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 21,400
USD: 134.14
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NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +8.5°C 8cm 3.2cm NACE101M50V8X10.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 15,900
USD: 99.67
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NIC 구성 요소 22μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 6.3cm +105°C 5cm 1.4cm NACZ220M35V5X6.3TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 26,000
USD: 162.98
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NIC 구성 요소 100μF 6.3V dc 하이브리드 전도성 폴리머 알루미늄 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 6.3cm +105°C NSPE-S101M6.3V6.3X6.3TR13F
NSPE-S 시리즈
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JPY: 730
USD: 4.58
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NIC 구성 요소 47μF 6.3V DC 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE470M6.3V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 800
USD: 5.02
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NIC 구성 요소 22μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE220M16V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,340
USD: 8.40
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NIC 구성 요소 47μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE470M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,630
USD: 10.22
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NIC 구성 요소 220μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE221M16V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,370
USD: 8.59
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NIC 구성 요소 10μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE100M35V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,390
USD: 8.71
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NIC 구성 요소 100μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M35V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,470
USD: 9.22
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NIC 구성 요소 10μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE100M50V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,670
USD: 10.47
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NIC 구성 요소 330μF 6.3V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NACZ331M6.3V6.3X8TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 1,210
USD: 7.59
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NIC 구성 요소 22μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 6.3cm +105°C 5cm 1.4cm NACZ220M35V5X6.3TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 1,250
USD: 7.84
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NIC 구성 요소 220μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NACZ221M50V10X10.5TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 1,280
USD: 8.02
