[NIC Components]RS 구성 요소
필터
-
NIC 구성 요소 100μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 20,500
USD: 128.50
-
NIC 구성 요소 68μF 450V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 50mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XW680M450V12.5X50F
NRB-XW 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 56,100
USD: 351.66
-
NIC 구성 요소 68μF 450V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 50mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XW680M450V12.5X50F
NRB-XW 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 770
USD: 4.83
-
NIC 구성 요소 탄탈 커패시터 100μF 6.3V dc 폴리머 고체 ±20% 내성 NTP 시리즈 NTP107M6.3TRC(100)F
NTP 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 590
USD: 3.70
-
NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 3.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z3.5V10.5X5.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 901,000
USD: 5,647.84
-
NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 3.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z3.5V10.5X5.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,190
USD: 7.46
-
NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 460,000
USD: 2,883.47
-
NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,180
USD: 7.40
-
NIC 구성 요소 0.47F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC474Z5.5V16X9.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 347,000
USD: 2,175.14
-
NIC 구성 요소 0.47F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC474Z5.5V16X9.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 2,190
USD: 13.73
-
NIC 구성 요소 47μF 6.3V DC 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE470M6.3V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 11,200
USD: 70.21
-
NIC 구성 요소 330μF 6.3V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NACZ331M6.3V6.3X8TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 17,400
USD: 109.07
-
NIC 구성 요소 100μF 6.3V dc 하이브리드 전도성 폴리머 알루미늄 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 6.3cm +105°C NSPE-S101M6.3V6.3X6.3TR13F
NSPE-S 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 79,400
USD: 497.71
-
NIC 구성 요소 22μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE220M16V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 17,000
USD: 106.56
-
NIC 구성 요소 47μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE470M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 21,000
USD: 131.64
-
NIC 구성 요소 10μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE100M50V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 21,400
USD: 134.14
-
NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +8.5°C 8cm 3.2cm NACE101M50V8X10.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 15,900
USD: 99.67
-
NIC 구성 요소 22μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 6.3cm +105°C 5cm 1.4cm NACZ220M35V5X6.3TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 26,000
USD: 162.98
-
NIC 구성 요소 100μF 6.3V dc 하이브리드 전도성 폴리머 알루미늄 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 6.3cm +105°C NSPE-S101M6.3V6.3X6.3TR13F
NSPE-S 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 730
USD: 4.58
-
NIC 구성 요소 47μF 6.3V DC 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE470M6.3V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 800
USD: 5.02
-
NIC 구성 요소 22μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE220M16V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,340
USD: 8.40
-
NIC 구성 요소 47μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE470M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,630
USD: 10.22
-
NIC 구성 요소 220μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE221M16V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,370
USD: 8.59
-
NIC 구성 요소 10μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE100M35V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,390
USD: 8.71
-
NIC 구성 요소 100μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M35V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,470
USD: 9.22
-
NIC 구성 요소 10μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE100M50V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,670
USD: 10.47
-
NIC 구성 요소 330μF 6.3V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NACZ331M6.3V6.3X8TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,210
USD: 7.59
-
NIC 구성 요소 22μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 6.3cm +105°C 5cm 1.4cm NACZ220M35V5X6.3TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,250
USD: 7.84
-
NIC 구성 요소 220μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NACZ221M50V10X10.5TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 1,280
USD: 8.02
-
NIC 구성 요소 470μF 25V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NAZT471M25V10X10.5LBF
NAZT 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 30,200
USD: 189.31
-
NIC 구성 요소 470μF 35V dc 알루미늄 전해 캐패시터, 표면마운트 12.5(다이아) 1.4cm +105°C 1.25cm 4.6cm NAZT471M35V12.5X14KLBF
NAZT 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 54,800
USD: 343.51
-
NIC 구성 요소 220μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NAZT221M16V6.3X8NBF
NAZT 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 680
USD: 4.26
-
NIC 구성 요소 470μF 25V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NAZT471M25V10X10.5LBF
NAZT 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 660
USD: 4.14
-
NIC 구성 요소 470μF 35V dc 알루미늄 전해 캐패시터, 표면마운트 12.5(다이아) 1.4cm +105°C 1.25cm 4.6cm NAZT471M35V12.5X14KLBF
NAZT 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 590
USD: 3.70
-
NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 8cm 3.2cm NAZT101M50V8X10.5NBF
NAZT 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 510
USD: 3.20
-
NIC 구성 요소 4.7μF 400V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 10(Dia.) x 10.8cm +10.5°C 10cm NACV4R7M400V10X10.8TR13F
NACV 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 300
USD: 1.88
-
NIC 구성 요소 10μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 6.3cm +105°C 5cm 1.3cm NAWU100M35V5X6.3LBF
나우 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 장수명 DC-DC 컨버터와 DC-AC 인버터에 적합한 자동 장착 및 리플로우 솔더링용으로 설계된 고온
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 400
USD: 2.51
-
NIC 구성 요소 470μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.5cm NAZV471M16V10X10.5LBF
NAZV 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 750
USD: 4.70
-
NIC 구성 요소 1000μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 25mm +105°C 12.5mm 5mm NRSG102M35V12.5X25F
NRSG 시리즈
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 34,500
USD: 216.26
-
NIC 구성 요소 1000μF 10V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 10(디아) x 20mm +105°C 10mm 5mm NRSZ102M10V10X20F
NRSZ 계열
1 제품을 찾았습니다.
JPY: 20,900
USD: 131.01
