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랩 인스트루먼트 및 소모품
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전자/전기 부품 및 제어 장치
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.178mm SP400-0.007-00-54
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 8,140
USD: 50.65
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.178mm, 자동 접착 SP400-0.007-AC-54
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 3,560
USD: 22.15
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.178mm, 자동 접착 SP400-0.007-AC-104
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 15,600
USD: 97.06
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열 인터페이스 패드, 섬유유리, 3.5W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.015인치 SP2000-0.015-00-054
2000년 버그퀴스트 실패드 Bergquist Sil-Pad 2000은 까다로운 군사/항공 우주 및 기타 상업 용도로 설계된 고성능 열 전도성 절연체입니다. Sil-Pad 2000은 그리스가 없고, 고신뢰성 전자 포장 용도의 열 및 전기적 요구 사항을 모두 충족시키거나 초과할 수 있는 성형가능한 재료입니다. 고성능 절연체, 열 전도성 및 초신뢰성 고도로 요구되는 군사 및 항공 우주 응용을 위해 고안됨 해당 응용에서 군사 표준을 준수하는 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머 Sil-Pad 2000은 열 및 유전체 성능을 최대화하도록 설계된 절연체입니다
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JPY: 3,620
USD: 22.52
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm, 자동 접착 SPK10-0.006-AC-54
실패드 K10 애자. 카프톤 MT형 폴리아미드 필름과 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머를 결합한 고성능 절연체. 절연체와 열전도체 기계적 저항이 필요할 때 사용되는 세라믹 애자를 대체합니다. 깨지는 위험을 극복합니다. 매우 좋은 전기 절연 거동입니다.
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JPY: 2,360
USD: 14.68
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm, 자동 접착 SPK10-0.006-AC-104
실패드 K10 애자. 카프톤 MT형 폴리아미드 필름과 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머를 결합한 고성능 절연체. 절연체와 열전도체 기계적 저항이 필요할 때 사용되는 세라믹 애자를 대체합니다. 깨지는 위험을 극복합니다. 매우 좋은 전기 절연 거동입니다.
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JPY: 2,310
USD: 14.37
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열 인터페이스 패드, 섬유유리, 3.5W/m·K, 28.96 x 20.57mm 0.015인치 SP2000-0.015-00-122
2000년 버그퀴스트 실패드 Bergquist Sil-Pad 2000은 까다로운 군사/항공 우주 및 기타 상업 용도로 설계된 고성능 열 전도성 절연체입니다. Sil-Pad 2000은 그리스가 없고, 고신뢰성 전자 포장 용도의 열 및 전기적 요구 사항을 모두 충족시키거나 초과할 수 있는 성형가능한 재료입니다. 고성능 절연체, 열 전도성 및 초신뢰성 고도로 요구되는 군사 및 항공 우주 응용을 위해 고안됨 해당 응용에서 군사 표준을 준수하는 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머 Sil-Pad 2000은 열 및 유전체 성능을 최대화하도록 설계된 절연체입니다
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JPY: 5,540
USD: 34.47
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.02인치 GPVO-0.020-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 8,440
USD: 52.51
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.16인치 GPVOUS-0.160-00-00-200X100
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 32,700
USD: 203.46
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방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-1112
스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
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JPY: 11,000
USD: 68.44
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방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-00-50
스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
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JPY: 9,400
USD: 58.49
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방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-00-25
스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
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JPY: 4,680
USD: 29.12
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열 인터페이스 시트, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 12 x 12인치 0.178mm SP400-0.007-00-1212
절연체 시트 시트를 직접 설치하여 완전한 안전성을 가지도록 한 발열 전원 반도체. 열을 가하세요. 전기 절연을 하세요. 드라이 또는 자동 접착식 SILPAD400, QPAD 및 2000 모델에서 사용할 수 있습니다.
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JPY: 4,430
USD: 27.56
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.1W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK6-0.006-00-54
실 패드® K6. 중간 성능 Kapton® 기반 절연체 열 임피던스 0.49°C-in 2 /W @50 psi 컷스루(cut-through) 컬러 Bluegreen 화염 등급 VTM-O
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JPY: 1,040
USD: 6.47
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK10-0.006-00-54
버그퀴스트 실패드 K-10. 버그퀴스트 실패드 K-10은 특수 필름과 채워진 실리콘 고무가 결합된 고성능 절연체다. 컷스루 특성이 우수하고 열성능도 우수한 제품이다. Sil-Pad K-10은 산화베릴륨, 질화붕소 및 알루미나와 같은 세라믹 절연체를 대체하도록 설계되었습니다. 세라믹 애자는 값이 비싸고 잘 부서진다. 실패드 K-10은 도자기에 비해 파손과 비용이 훨씬 적게 든다. 고성능 Kapton® 기반 절연체 컷스루에 대비한 거친 유전체 캐리어 세라믹 애자 교체 화염 등급: UL 94 - V0 열 임피던스: 0.41°C-in 2 /W(@50 psi) 컬러: 베이지
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JPY: 1,140
USD: 7.09
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.1W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm SPK6-0.006-00-104
실 패드® K6. 중간 성능 Kapton® 기반 절연체 열 임피던스 0.49°C-in 2 /W @50 psi 컷스루(cut-through) 컬러 Bluegreen 화염 등급 VTM-O
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JPY: 1,020
USD: 6.35
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.178mm SP400-0.007-00-104
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 1,090
USD: 6.78
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm SPK10-0.006-00-104
버그퀴스트 실패드 K-10. 버그퀴스트 실패드 K-10은 특수 필름과 채워진 실리콘 고무가 결합된 고성능 절연체다. 컷스루 특성이 우수하고 열성능도 우수한 제품이다. Sil-Pad K-10은 산화베릴륨, 질화붕소 및 알루미나와 같은 세라믹 절연체를 대체하도록 설계되었습니다. 세라믹 애자는 값이 비싸고 잘 부서진다. 실패드 K-10은 도자기에 비해 파손과 비용이 훨씬 적게 든다. 고성능 Kapton® 기반 절연체 컷스루에 대비한 거친 유전체 캐리어 세라믹 애자 교체 화염 등급: UL 94 - V0 열 임피던스: 0.41°C-in 2 /W(@50 psi) 컬러: 베이지
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JPY: 1,580
USD: 9.83
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열 인터페이스 패드, 아크릴, 0.6W/m·K, 40.64 x 40.64mm 0.127mm, 자동 접착 CPUPAD40.64X40.64
PGA용 CPU 패드 인슐레이터 절연체와 열전도체 마이크로프로세서에 PGA 유형 냉각기를 고정하도록 설계되었습니다. CPU 패드는 양면에서 접착력이 있습니다.
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JPY: 13,200
USD: 82.13
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열 인터페이스 패드, 아크릴, 0.6W/m·K, 35 x 35mm 0.127mm, 자동 접착 CPU PAD 35X35
PGA용 CPU 패드 인슐레이터 절연체와 열전도체 마이크로프로세서에 PGA 유형 냉각기를 고정하도록 설계되었습니다. CPU 패드는 양면에서 접착력이 있습니다.
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JPY: 8,130
USD: 50.59
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열 인터페이스 패드, 섬유유리, 3.5W/m·K, 41.91 x 28.96mm 0.015인치 SP2000-0.015-00-05
2000년 버그퀴스트 실패드 Bergquist Sil-Pad 2000은 까다로운 군사/항공 우주 및 기타 상업 용도로 설계된 고성능 열 전도성 절연체입니다. Sil-Pad 2000은 그리스가 없고, 고신뢰성 전자 포장 용도의 열 및 전기적 요구 사항을 모두 충족시키거나 초과할 수 있는 성형가능한 재료입니다. 고성능 절연체, 열 전도성 및 초신뢰성 고도로 요구되는 군사 및 항공 우주 응용을 위해 고안됨 해당 응용에서 군사 표준을 준수하는 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머 Sil-Pad 2000은 열 및 유전체 성능을 최대화하도록 설계된 절연체입니다
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JPY: 17,500
USD: 108.89
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK4-0.006-00-54
실패드 K4 애자. 이것은 Sil-Pad 고무의 열 전달 특성을 높은 유전 강도와 Kapton MT 필름의 우수한 물리적 저항성과 결합시킵니다. 절연체와 열전도체 내구성이 강한 애자. 고전압에 저항적이며 열 전달을 제공하기 위해 열 그리스가 필요하지 않습니다.
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JPY: 4,080
USD: 25.39
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm, 자동 접착 SPK4-0.006-AC-54
실패드 K4 애자. 이것은 Sil-Pad 고무의 열 전달 특성을 높은 유전 강도와 Kapton MT 필름의 우수한 물리적 저항성과 결합시킵니다. 절연체와 열전도체 내구성이 강한 애자. 고전압에 저항적이며 열 전달을 제공하기 위해 열 그리스가 필요하지 않습니다.
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JPY: 12,600
USD: 78.40
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 11.1 x 7.92mm 0.152mm, 자동 접착 SPK10-0.006-AC-50
실패드 K10 애자. 카프톤 MT형 폴리아미드 필름과 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머를 결합한 고성능 절연체. 절연체와 열전도체 기계적 저항이 필요할 때 사용되는 세라믹 애자를 대체합니다. 깨지는 위험을 극복합니다. 매우 좋은 전기 절연 거동입니다.
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JPY: 6,840
USD: 42.56
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 8 x 16in 0.04in GPVO-0.040-00-0816
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 36,400
USD: 226.48
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.04인치 GPVO-0.040-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 11,400
USD: 70.93
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.04in, 자동 접착 GPVO-0.040-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 12,000
USD: 74.66
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.08인치 GPVO-0.080-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 14,700
USD: 91.46
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.125인치 GPVO-0.125-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 25,100
USD: 156.17
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.16in, 자동 접착 GPVO-0.160-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 36,600
USD: 227.73
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 406 x 203mm 0.04인치 GPVOUS-0.040-00-0816
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 48,700
USD: 303.01
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO Ultra Soft, 1W/m·K, 406 x 203mm, 408 x 203mm 0.125in GPVOUS-0.125-00-0816
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 81,700
USD: 508.34
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.02인치, 자동 접착 GPVOUS-0.020-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 15,100
USD: 93.95
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.04인치 GPVOUS-0.040-00-0816
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 12,900
USD: 80.26
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.08in, 자동 접착 GPVOUS-0.080-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 28,300
USD: 176.08
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 100 x 100mm 0.125인치 GPVOUS-0.125-00-00-100X100
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 12,800
USD: 79.64
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO Ultra Soft, 1W/m·K, 100 x 100mm 0.2인치 GPVOUS-0.200-00-00-100X100
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 20,700
USD: 128.80
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열 인터페이스 시트, Gap Pad 2000S40, 2W/m·K, 200 x 100mm 0.02인치, 자동 접착 GP2000S40-0.020-02-00-200x100
GAP Pad® 2000 열 조인트. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2, 3 및 4mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 7,050
USD: 43.87
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mm 0.178mm SP400-0.007-00-50
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 3,290
USD: 20.47
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열 인터페이스 패드, Q-패드 II, 2.5W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm, 자동 접착 QII-0.006-AC-54
Q-Pad II 애자. Q-Pad Q2 절연체는 25 μm 알루미늄 시트로 구성되어 있으며 양면에 65 μm 열 전도성 층이 코팅되어 있습니다. 열 전도체입니다. 그들은 퓨전 용접의 오염과 클리닝 작업을 포함하여 그리스와 관련된 문제를 극복합니다. 드라이 또는 자동 접착 모델에서 사용 가능 이러한 물품은 전기절연을 필요로 하지 않는 용도로 사용됩니다. 그것들은 먼지가 쌓이는 것을 막아 종종 합선이나 열 축적을 유발한다. 전기절연은 전혀 없습니다. 실리콘 그리스를 직접 대체합니다.
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JPY: 15,800
USD: 98.31
