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랩 인스트루먼트 및 소모품
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전자/전기 부품 및 제어 장치
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.178mm SP400-0.007-00-54
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 8,140
USD: 51.03
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.178mm, 자동 접착 SP400-0.007-AC-54
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 3,560
USD: 22.32
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.178mm, 자동 접착 SP400-0.007-AC-104
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 15,600
USD: 97.79
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열 인터페이스 패드, 섬유유리, 3.5W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.015인치 SP2000-0.015-00-054
2000년 버그퀴스트 실패드 Bergquist Sil-Pad 2000은 까다로운 군사/항공 우주 및 기타 상업 용도로 설계된 고성능 열 전도성 절연체입니다. Sil-Pad 2000은 그리스가 없고, 고신뢰성 전자 포장 용도의 열 및 전기적 요구 사항을 모두 충족시키거나 초과할 수 있는 성형가능한 재료입니다. 고성능 절연체, 열 전도성 및 초신뢰성 고도로 요구되는 군사 및 항공 우주 응용을 위해 고안됨 해당 응용에서 군사 표준을 준수하는 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머 Sil-Pad 2000은 열 및 유전체 성능을 최대화하도록 설계된 절연체입니다
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JPY: 3,620
USD: 22.69
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm, 자동 접착 SPK10-0.006-AC-54
실패드 K10 애자. 카프톤 MT형 폴리아미드 필름과 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머를 결합한 고성능 절연체. 절연체와 열전도체 기계적 저항이 필요할 때 사용되는 세라믹 애자를 대체합니다. 깨지는 위험을 극복합니다. 매우 좋은 전기 절연 거동입니다.
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JPY: 2,360
USD: 14.79
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm, 자동 접착 SPK10-0.006-AC-104
실패드 K10 애자. 카프톤 MT형 폴리아미드 필름과 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머를 결합한 고성능 절연체. 절연체와 열전도체 기계적 저항이 필요할 때 사용되는 세라믹 애자를 대체합니다. 깨지는 위험을 극복합니다. 매우 좋은 전기 절연 거동입니다.
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JPY: 2,310
USD: 14.48
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열 인터페이스 패드, 섬유유리, 3.5W/m·K, 28.96 x 20.57mm 0.015인치 SP2000-0.015-00-122
2000년 버그퀴스트 실패드 Bergquist Sil-Pad 2000은 까다로운 군사/항공 우주 및 기타 상업 용도로 설계된 고성능 열 전도성 절연체입니다. Sil-Pad 2000은 그리스가 없고, 고신뢰성 전자 포장 용도의 열 및 전기적 요구 사항을 모두 충족시키거나 초과할 수 있는 성형가능한 재료입니다. 고성능 절연체, 열 전도성 및 초신뢰성 고도로 요구되는 군사 및 항공 우주 응용을 위해 고안됨 해당 응용에서 군사 표준을 준수하는 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머 Sil-Pad 2000은 열 및 유전체 성능을 최대화하도록 설계된 절연체입니다
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JPY: 5,540
USD: 34.73
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.02인치 GPVO-0.020-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 8,440
USD: 52.91
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.16인치 GPVOUS-0.160-00-00-200X100
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 32,700
USD: 204.98
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방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-1112
스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
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JPY: 11,000
USD: 68.95
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방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-00-50
스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
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JPY: 9,400
USD: 58.92
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방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-00-25
스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
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JPY: 4,680
USD: 29.34
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열 인터페이스 시트, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 12 x 12인치 0.178mm SP400-0.007-00-1212
절연체 시트 시트를 직접 설치하여 완전한 안전성을 가지도록 한 발열 전원 반도체. 열을 가하세요. 전기 절연을 하세요. 드라이 또는 자동 접착식 SILPAD400, QPAD 및 2000 모델에서 사용할 수 있습니다.
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JPY: 4,430
USD: 27.77
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.1W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK6-0.006-00-54
실 패드® K6. 중간 성능 Kapton® 기반 절연체 열 임피던스 0.49°C-in 2 /W @50 psi 컷스루(cut-through) 컬러 Bluegreen 화염 등급 VTM-O
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JPY: 1,040
USD: 6.52
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK10-0.006-00-54
버그퀴스트 실패드 K-10. 버그퀴스트 실패드 K-10은 특수 필름과 채워진 실리콘 고무가 결합된 고성능 절연체다. 컷스루 특성이 우수하고 열성능도 우수한 제품이다. Sil-Pad K-10은 산화베릴륨, 질화붕소 및 알루미나와 같은 세라믹 절연체를 대체하도록 설계되었습니다. 세라믹 애자는 값이 비싸고 잘 부서진다. 실패드 K-10은 도자기에 비해 파손과 비용이 훨씬 적게 든다. 고성능 Kapton® 기반 절연체 컷스루에 대비한 거친 유전체 캐리어 세라믹 애자 교체 화염 등급: UL 94 - V0 열 임피던스: 0.41°C-in 2 /W(@50 psi) 컬러: 베이지
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JPY: 1,140
USD: 7.15
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.1W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm SPK6-0.006-00-104
실 패드® K6. 중간 성능 Kapton® 기반 절연체 열 임피던스 0.49°C-in 2 /W @50 psi 컷스루(cut-through) 컬러 Bluegreen 화염 등급 VTM-O
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JPY: 1,020
USD: 6.39
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.178mm SP400-0.007-00-104
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 1,090
USD: 6.83
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm SPK10-0.006-00-104
버그퀴스트 실패드 K-10. 버그퀴스트 실패드 K-10은 특수 필름과 채워진 실리콘 고무가 결합된 고성능 절연체다. 컷스루 특성이 우수하고 열성능도 우수한 제품이다. Sil-Pad K-10은 산화베릴륨, 질화붕소 및 알루미나와 같은 세라믹 절연체를 대체하도록 설계되었습니다. 세라믹 애자는 값이 비싸고 잘 부서진다. 실패드 K-10은 도자기에 비해 파손과 비용이 훨씬 적게 든다. 고성능 Kapton® 기반 절연체 컷스루에 대비한 거친 유전체 캐리어 세라믹 애자 교체 화염 등급: UL 94 - V0 열 임피던스: 0.41°C-in 2 /W(@50 psi) 컬러: 베이지
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JPY: 1,580
USD: 9.90
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열 인터페이스 패드, 아크릴, 0.6W/m·K, 40.64 x 40.64mm 0.127mm, 자동 접착 CPUPAD40.64X40.64
PGA용 CPU 패드 인슐레이터 절연체와 열전도체 마이크로프로세서에 PGA 유형 냉각기를 고정하도록 설계되었습니다. CPU 패드는 양면에서 접착력이 있습니다.
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JPY: 13,200
USD: 82.74
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열 인터페이스 패드, 아크릴, 0.6W/m·K, 35 x 35mm 0.127mm, 자동 접착 CPU PAD 35X35
PGA용 CPU 패드 인슐레이터 절연체와 열전도체 마이크로프로세서에 PGA 유형 냉각기를 고정하도록 설계되었습니다. CPU 패드는 양면에서 접착력이 있습니다.
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JPY: 8,130
USD: 50.96
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열 인터페이스 패드, 섬유유리, 3.5W/m·K, 41.91 x 28.96mm 0.015인치 SP2000-0.015-00-05
2000년 버그퀴스트 실패드 Bergquist Sil-Pad 2000은 까다로운 군사/항공 우주 및 기타 상업 용도로 설계된 고성능 열 전도성 절연체입니다. Sil-Pad 2000은 그리스가 없고, 고신뢰성 전자 포장 용도의 열 및 전기적 요구 사항을 모두 충족시키거나 초과할 수 있는 성형가능한 재료입니다. 고성능 절연체, 열 전도성 및 초신뢰성 고도로 요구되는 군사 및 항공 우주 응용을 위해 고안됨 해당 응용에서 군사 표준을 준수하는 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머 Sil-Pad 2000은 열 및 유전체 성능을 최대화하도록 설계된 절연체입니다
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JPY: 17,500
USD: 109.70
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK4-0.006-00-54
실패드 K4 애자. 이것은 Sil-Pad 고무의 열 전달 특성을 높은 유전 강도와 Kapton MT 필름의 우수한 물리적 저항성과 결합시킵니다. 절연체와 열전도체 내구성이 강한 애자. 고전압에 저항적이며 열 전달을 제공하기 위해 열 그리스가 필요하지 않습니다.
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JPY: 4,080
USD: 25.58
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm, 자동 접착 SPK4-0.006-AC-54
실패드 K4 애자. 이것은 Sil-Pad 고무의 열 전달 특성을 높은 유전 강도와 Kapton MT 필름의 우수한 물리적 저항성과 결합시킵니다. 절연체와 열전도체 내구성이 강한 애자. 고전압에 저항적이며 열 전달을 제공하기 위해 열 그리스가 필요하지 않습니다.
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JPY: 12,600
USD: 78.98
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열 인터페이스 패드, 박막 폴리이미드, 1.3W/m·K, 11.1 x 7.92mm 0.152mm, 자동 접착 SPK10-0.006-AC-50
실패드 K10 애자. 카프톤 MT형 폴리아미드 필름과 질화붕소 강화 실리콘 엘라스토머를 결합한 고성능 절연체. 절연체와 열전도체 기계적 저항이 필요할 때 사용되는 세라믹 애자를 대체합니다. 깨지는 위험을 극복합니다. 매우 좋은 전기 절연 거동입니다.
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JPY: 6,840
USD: 42.88
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 8 x 16in 0.04in GPVO-0.040-00-0816
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 36,400
USD: 228.17
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.04인치 GPVO-0.040-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 11,400
USD: 71.46
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.04in, 자동 접착 GPVO-0.040-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 12,000
USD: 75.22
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.08인치 GPVO-0.080-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 14,700
USD: 92.15
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.125인치 GPVO-0.125-00-00-200X100
GAP Pad® VO. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2 및 3mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 25,100
USD: 157.34
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO, 0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.16in, 자동 접착 GPVO-0.160-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 36,600
USD: 229.42
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 406 x 203mm 0.04인치 GPVOUS-0.040-00-0816
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 48,700
USD: 305.27
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO Ultra Soft, 1W/m·K, 406 x 203mm, 408 x 203mm 0.125in GPVOUS-0.125-00-0816
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 81,700
USD: 512.13
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.02인치, 자동 접착 GPVOUS-0.020-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 15,100
USD: 94.65
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.04인치 GPVOUS-0.040-00-0816
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 12,900
USD: 80.86
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 200 x 100mm 0.08in, 자동 접착 GPVOUS-0.080-AC-00-200X100
GAP Pad Vo®/GAP Pad Vo® Ultra Soft 및 GAP Pad 2000 열 조인트. 절연체와 열전도체 높이가 변하는 구성 요소의 어셈블리에 대한 단열 및 열 조인트에 적합합니다. 그 소재는 탄력이 뛰어납니다. 사용 가능한 두께(0.5; 1. 2. 3 및 4 mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 울트라 소프트 범위는 같은 특성을 가지고 있지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다. GAP Pad 2000 범위는 2W/mk로 더 좋은 열전도도를 가지고 있습니다. 일면의 점착제는 표면 그립이 우수하다. 200 x 100mm 크기의 GAP Pad 제품은 표준 또는 접착 버전(AC)으로 제공됩니다.
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JPY: 28,300
USD: 177.40
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열 인터페이스 시트, Gap Pad VO Ultra Soft, 1W/m·K, 100 x 100mm 0.125인치 GPVOUS-0.125-00-00-100X100
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 12,800
USD: 80.24
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열 인터페이스 시트, 갭 패드 VO Ultra Soft, 1W/m·K, 100 x 100mm 0.2인치 GPVOUS-0.200-00-00-100X100
GAP Pad® VO Ultra Soft. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 20,700
USD: 129.76
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열 인터페이스 시트, Gap Pad 2000S40, 2W/m·K, 200 x 100mm 0.02인치, 자동 접착 GP2000S40-0.020-02-00-200x100
GAP Pad® 2000 열 조인트. 단열재 및 열 전도체 높이가 변하는 구성 요소의 조립품의 열 접합으로 전기 절연에 적합함 재료는 우수한 탄성을 가지고 있습니다 사용 가능한 두께(0.5, 1, 2, 3 및 4mm)는 표면의 질감이 변할 때 GAP Pad를 사용할 수 있음을 의미합니다 Ultra Soft 범위는 동일한 특성을 가지지만 더 부드럽고 가단성이 높습니다 GAP Pad XX00S 시리즈는 낮은 압력 및 스트레스 적용을 위해 설계되었습니다
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JPY: 7,050
USD: 44.19
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 41.91 x 28.96mm 0.178mm SP400-0.007-00-05
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 17,700
USD: 110.95
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열 인터페이스 패드, 섬유 유리, 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mm 0.178mm SP400-0.007-00-50
Sil-Pad 400 애자. Sil-Pad 400s는 실리콘 고무와 유리섬유 기반 애자입니다. 이 난연제는 열 전도성 절연체 역할을 하도록 설계되었습니다. 기계적 및 물리적 특성이 뛰어납니다. 세척 제품에 내성이 있습니다. 유리섬유 보강제는 천공에 대한 저항성이 뛰어납니다. 유연한 표면은 완벽한 표면 접촉과 뛰어난 열 방출성을 제공합니다. Sil-Pad 400s는 무독성입니다. 전원장치와 히트싱크 사이에 절연체로 사용된다.
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JPY: 3,290
USD: 20.62
