63-4814-10 방열판과 함께 사용되는 방열판 접착 테이프 BP100-0.005-00-00-25
기능
- 스톡 번호 477-4856 치수 150 x 150 x 0.127 mm 스톡 번호 477-4862 치수 50 x 50 x 0.127 mm 스톡 번호 4774878 치수 250 x 25 x 0.127 mm 100번 본드 플라이 100은 열 전도성 양면 압력 감지 접착 테이프입니다. 중온열과 높은 습도에 장기간 노출돼 높은 결합력을 얻기 위해 설계됐다. 열 경화용 접착제, 나사 장착, 클립 장착 대신 사용할 수 있습니다. 네 가지 크기로 제공됩니다. 사용:. BGA 그래픽 프로세서에 히트싱크 장착 컴퓨터 프로세서에 히트싱크 장착 드라이브 프로세서에 히트싱크 장착
사양
- 수량:1백(10개)
- 부속품 종류 점착 테이프
- 와 함께 사용하는 것 히트싱크
- 코드 번호:477-4878
패키지 크기：115×130×10 mm [패키지 크기 정보]
| 주문 번호 | 63-4814-10 | |
|---|---|---|
| 모델 번호 | BP100-0.005-00-00-25 | |
| 표준 가격 |
JPY: 4,680
USD: 29.34
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1bag(10pieces) | |
| 일본의 주식 |
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| 공급자 재고 |
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