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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，18.3 x 10.5 x 3 mm PCB封装 MS183-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆卸整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中防止翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 200
USD: 1.25
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢PCB封装 MS-ENG-KIT21
Masach绘制RF PCB屏蔽工程套件。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。这可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计确保了高的屏蔽效果，而坚固可靠的结构使得在搬运和运输过程中能够抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 25,100
USD: 157.34
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，13.5 x 13.5 x 5.3毫米PCB封装 MS135-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 210
USD: 1.32
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，21 x 12 x 5mm PCB封装 MS210-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 220
USD: 1.38
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，15.6 x 10.6 x 3mm PCB封装 MS156-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 530
USD: 3.32
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，23.3 x 17.5 x 3.3mm PCB封装 MS233-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 250
USD: 1.57
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，25.7 x 25.7 x 6.5mm PCB封装 MS257-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 270
USD: 1.69
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，22 x 19.3 x 3.3mm PCB封装 MS220-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 260
USD: 1.63
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，29.3 x 25.3 x 6.4毫米PCB封装 MS293-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 290
USD: 1.82
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，26.3 x 16.8 x 4.5mm PCB封装 MS263-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 260
USD: 1.63
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，28.8 x 19.4 x 5mm PCB封装 MS288-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 250
USD: 1.57
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，31.2 x 30 x 5mm PCB封装 MS312-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 320
USD: 2.01
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，32.3 x 23.8 x 3.7毫米PCB封装 MS323-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 530
USD: 3.32
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，32.3 x 23.8 x 4.7毫米PCB封装 MS323-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 530
USD: 3.32
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，34.5 x 23.3 x 3.5毫米PCB封装 MS345-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 250
USD: 1.57
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，35.3 x 20 x 6.4毫米PCB封装 MS353-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 270
USD: 1.69
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，32.3 x 23.8 x 9mm PCB封装 MS323-30
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 310
USD: 1.94
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，36.6 x 34.1 x 3.6mm PCB封装 MS366-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 280
USD: 1.76
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，35.3 x 22.3 x 6.4毫米PCB封装 MS353-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 260
USD: 1.63
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，35.5 x 19 x 5.5mm PCB封装 MS355-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 270
USD: 1.69
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，38.4 x 37.6 x 11mm PCB封装 MS384-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 310
USD: 1.94
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，40 x 18.3 x 4mm PCB封装 MS400-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 290
USD: 1.82
-
［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，41.5 x 16.8 x 6.8毫米PCB封装 MS415-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 270
USD: 1.69
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，51.1 x 25.7 x 6.5mm PCB封装 MS511-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 310
USD: 1.94
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，45.3 x 16.2 x 6mm PCB封装 MS453-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 720
USD: 4.51
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，47.7 x 18.2 x 4mm PCB封装 MS477-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 300
USD: 1.88
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，51.1 x 38.4 x 6.5mm PCB封装 MS511-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 310
USD: 1.94
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［已停用］Masach Tech MS,镀锡钢，54.4 x 23.9 x 7.5mm PCB封装 MS544-10
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JPY: 350
USD: 2.19
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，13 x 13 x 5mm PCB封装 MS130-10
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JPY: 210
USD: 1.32
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，22 x 17.7 x 3mm PCB封装 MS220-20
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JPY: 210
USD: 1.32
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，25.9 x 25.9 x 3mm PCB封装 MS259-10
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JPY: 270
USD: 1.69
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，22.3 x 17.3 x 5mm PCB封装 MS223-10
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JPY: 220
USD: 1.38
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，23.3 x 14.5 x 3mm PCB封装 MS233-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 770
USD: 4.83
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［已停用］Masach Tech,镀锡钢，33.8 x 30.3 x 3.3mm PCB封装 MS338-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 290
USD: 1.82
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［已停用］Masach Tech,镀锡钢，41.5 x 26.5 x 9.5mm PCB封装 MS415-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 300
USD: 1.88
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，44.8 x 18.2 x 3mm PCB封装 MS448-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 1,100
USD: 6.90
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［已停用］Masach Tech,镀锡钢，48.3 x 44.3 x 4.4 mm PCB封装 MS483-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 330
USD: 2.07
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［已停用］Masach Tech,镀锡钢，59.3 x 20.6 x 2.8 mm PCB封装 MS593-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 280
USD: 1.76
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［已停用］Masach技术，镀锡钢，44.8 x 18.2 x 5.7毫米PCB封装 MS448-20
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
1找到 产品
JPY: 1,100
USD: 6.90
-
［已停用］Masach Tech,镀锡钢，73.7 x 28.1 x 2.9mm PCB封装 MS737-10
Engineering-Kit21包含多种 (21种尺寸) 的密封图纸EMI/RFI 防护面罩标准也可用，见RS股票编号。;826-6740826-6740。Masach绘制RF PCB屏蔽。来自Masach技术公司的MS系列EMI/RFI屏蔽外壳被构造为一个带有卡扣式外壳的画框。这两个部分的制造使您可以选择检查和修复屏蔽部件而无需拆除整个屏蔽。两部分结构可能节省工具成本，并消除可能损坏电路板的风险。这些EMI屏蔽是密封的，适用于小型，中型和大型运行。MS系列EMI防护罩不同于使用手动工艺制造的标准弯曲框架和防护罩，因为它们是用工具加工的。一系列的尺寸为您提供了最大的灵活性与表面贴装配置在板的设计阶段，有潜在的干扰。无缝保护笼设计可实现高屏蔽效果，而坚固可靠的结构可在搬运和运输过程中抵抗翘曲。回流焊接允许更高的产量和平面度的EMI屏蔽。特征;福利。适用于高频应用标准产品的使用可确保节省成本，因为无需原始屏蔽设计或原型2片设计牢固的施工无缝防护笼最佳平面度
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JPY: 360
USD: 2.26
