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实验室仪器和用品
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手套 (PVC)
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赛弗技术1206 (3216M) 1nFMLCC2kV直流±10% SMD1206Y2K00102KXT 1206Y2K00102KXT
Syfer Flexicap 1206。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,100
USD: 6.90
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赛弗技术0805 (2012M) 100nFMLCC50V直流±5% SMD0805Y0500104JXT 0805Y0500104JXT
西弗Flexicap 0805。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 950
USD: 5.96
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赛弗技术2220 (5650M) 1nF MLCC 4kV直流±5% SMD2220Y4K00102JXT 2220Y4K00102JXT
Syfer Flexicap 2220。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,800
USD: 11.28
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赛弗技术0603 (1608M) 0.3pF MLCC250Vdc±0.1pF SMD0603J250P300BQT 0603J250P300BQT
赛弗高Q介电多层。Syfer MS系列提供非常稳定的高Q材料系统,在3GHz以下的系统中提供出色的低损耗性能。
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JPY: 4,050
USD: 25.39
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赛弗科技1812 (4532M) 220nFMLCC500V直流±5% SMD1812J5000224KXT 1812J5000224KXT
赛弗MLCC 1812。适用于所有通用和高可靠性应用所有产品均采用赛弗独特的湿法工艺制造,并采用贵金属电极
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JPY: 1,180
USD: 7.40
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赛弗科技1206 (3216M) 150pFMLCC1kV直流±5% SMD1206J1K00151KXT 1206J1K00151KXT
赛弗MLCC 1206。适用于所有通用和高可靠性应用所有产品均采用赛弗独特的湿法工艺制造,并采用贵金属电极
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JPY: 1,140
USD: 7.15
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赛弗科技1206 (3216M) 100nFMLCC100V直流±10% SMD1206Y1000104KXT 1206Y1000104KXT
Syfer Flexicap 1206。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 166,000
USD: 1,040.56
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赛弗技术0805 (2012M) 470pFMLCC50V直流±20% SMD0805Y0500471MXT 0805Y0500471MXT
西弗Flexicap 0805。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 139,000
USD: 871.31
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赛弗技术0805 (2012M) 100nFMLCC50V直流±5% SMD0805Y0500104JXT 0805Y0500104JXT
西弗Flexicap 0805。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 184,000
USD: 1,153.39
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赛弗技术0603 (1608M) 10nFMLCC100V直流±10% SMD0603Y1000103KXT 0603Y1000103KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 132,000
USD: 827.43
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赛弗技术2220 (5650M) 1nF MLCC 4kV直流±5% SMD2220Y4K00102JXT 2220Y4K00102JXT
Syfer Flexicap 2220。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 228,000
USD: 1,429.20
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赛弗技术1812 (4532M) 27nFMLCC250V直流±5% SMD1812YA250273JXT 1812YA250273JXT
赛弗250Vac非安全Flexicap。提供连续使用高达250Vac60Hz的解决方案,并提供非安全关键应用
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JPY: 355,000
USD: 2,225.29
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赛弗科技1210 (3225M) 1 nF MLCC100V直流±5% SMD1210Y1000102JCT 1210Y1000102JCT
Syfer Flexicap 1210。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,560
USD: 9.78
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赛弗技术1210 (3225M) 2.2nF MLCC200V直流±5% SMD1210Y2000222JCT 1210Y2000222JCT
Syfer Flexicap 1210。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,520
USD: 9.53
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赛弗科技1210 (3225M) 100nFMLCC200V直流±10% SMD1210Y2000104KXT 1210Y2000104KXT
Syfer Flexicap 1210。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,170
USD: 7.33
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赛弗技术1210 (3225M) 4.7nF MLCC 1.5kV直流±10% SMD1210Y1K50472KXT 1210Y1K50472KXT
Syfer Flexicap 1210。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,530
USD: 9.59
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赛弗技术1206 (3216M) 1μF MLCC16V直流±20% SMD1206Y0160105MXT 1206Y0160105MXT
Syfer Flexicap 1206。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 7,320
USD: 45.89
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赛弗科技1206 (3216M) 100nFMLCC100V直流±10% SMD1206Y1000104KXT 1206Y1000104KXT
Syfer Flexicap 1206。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 990
USD: 6.21
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赛弗技术1206 (3216M) 2.2nF MLCC 1.5kV dc±10% SMD1206Y1K50222KXT 1206Y1K50222KXT
Syfer Flexicap 1206。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,220
USD: 7.65
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赛弗技术0805 (2012M) 220pFMLCC500V直流±5% SMD0805Y5000221JCT 0805Y5000221JCT
西弗Flexicap 0805。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,140
USD: 7.15
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赛弗技术0805 (2012M) 470pFMLCC50V直流±20% SMD0805Y0500471MXT 0805Y0500471MXT
西弗Flexicap 0805。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,210
USD: 7.59
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赛弗技术0805 (2012M) 4.7nF MLCC200V直流±10% SMD0805Y2000472KXT 0805Y2000472KXT
西弗Flexicap 0805。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,010
USD: 6.33
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赛弗技术0603 (1608M) 22pFMLCC100Vdc±5% SMD0603Y1000220JCT 0603Y1000220JCT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 860
USD: 5.39
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赛弗技术0603 (1608M) 10nFMLCC50V直流±10% SMD0603Y0500103KXT 0603Y0500103KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 590
USD: 3.70
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赛弗技术0603 (1608M) 150pFMLCC100V直流±10% SMD0603Y1000151KXT 0603Y1000151KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 400
USD: 2.51
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赛弗技术0603 (1608M) 3.3nF MLCC100V直流±10% SMD0603Y1000332KXT 0603Y1000332KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 860
USD: 5.39
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赛弗技术0603 (1608M) 10nFMLCC100V直流±10% SMD0603Y1000103KXT 0603Y1000103KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 510
USD: 3.20
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赛弗技术0603 (1608M) 150pFMLCC200V直流±10% SMD0603Y2000151KXT 0603Y2000151KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 600
USD: 3.76
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赛弗技术0603 (1608M) 680pFMLCC200V直流±10% SMD0603Y2000681KXT 0603Y2000681KXT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 860
USD: 5.39
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赛弗技术1812 (4532M) 330nFMLCC50V直流±10% SMD1812Y0500334KXT 1812Y0500334KXT
Syfer Flexicap 1812。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,250
USD: 7.84
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赛弗科技1812 (4532M) 100nFMLCC500V直流±10% SMD1812Y5000104KXT 1812Y5000104KXT
Syfer Flexicap 1812。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,120
USD: 7.02
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赛弗科技1812 (4532M) 220nFMLCC500V直流±10% SMD1812Y5000224KXT 1812Y5000224KXT
Syfer Flexicap 1812。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,170
USD: 7.33
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赛弗技术1111 (2828M) 1.5pF MLCC1kV直流±0.25pF SMD1111J1K01P50CQT 1111J1K01P50CQT
赛弗高Q介电多层。Syfer MS系列提供非常稳定的高Q材料系统,在低于3GHz的系统中提供出色的低损耗性能。
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JPY: 630
USD: 3.95
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赛弗技术1812 (4532M) 27nFMLCC250V直流±5% SMD1812YA250273JXT 1812YA250273JXT
赛弗250Vac非安全Flexicap。提供连续使用高达250Vac60Hz的解决方案,并提供非安全关键应用
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JPY: 4,800
USD: 30.09
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赛弗技术1812 (4532M) 1nFMLCC2kV直流±5% SMD1812J2K00102KXT 1812J2K00102KXT
赛弗MLCC 1812。适用于所有通用和高可靠性应用所有产品均采用赛弗独特的湿法工艺制造,并采用贵金属电极
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JPY: 2,870
USD: 17.99
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[已停用]赛弗技术1206 (3216M) 470pFMLCC1kV直流±10% SMD1206Y1K00471KXT 1206Y1K00471KXT
Syfer Flexicap 1206。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 530
USD: 3.32
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[已停用]赛弗技术0603 (1608M) 1nFMLCC25Vdc±5% SMD0603Y0250102JCT 0603Y0250102JCT
西弗Flexicap0603。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 440
USD: 2.76
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[已停用]赛弗技术1808 (4520M) 100pFMLCC 5kV直流±5% SMD1808Y5K00101JXT 1808Y5K00101JXT
Syfer Flexicap 1808。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,930
USD: 12.10
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[已停用]赛弗技术1210 (3225M) 100pFMLCC1kV直流±5% SMD1210J1K00101JCT 1210J1K00101JCT
赛弗MLCC 1210。适用于所有通用和高可靠性应用所有产品均采用赛弗独特的湿法工艺制造,并采用贵金属电极
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JPY: 660
USD: 4.14
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[已停用]赛弗技术1210 (3225M) 220nFMLCC100V直流±10% SMD1210Y1000224KXT 1210Y1000224KXT
Syfer Flexicap 1210。FlexiCapTM的1000开发是听取了客户对MLCC应力损坏的经验后开发的一种专有的柔性环氧聚合物终端材料,在通常的镍阻隔表面下应用于器件,FlexiCapTTM将比传统电容器能够承受更大程度的板弯曲。
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JPY: 1,130
USD: 7.08

