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ADB20,单面纯铜耐墨板FR4,铜厚35μm, 200 x 300 x 0.8mm　ADB20

板不是光刻胶。到岸价覆铜板。高质量的层状未经处理的镀铜板。八层玻璃布。刮胡笔和触笔是分开的。产品将用单独的保护塑料袋包装。

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AEB20,双面纯铜耐墨板FR4,铜厚35μm, 200 x 300 x 0.8mm　AEB20

板不是光刻胶。到岸价覆铜板。高质量的层状未经处理的镀铜板。八层玻璃布。刮胡笔和触笔是分开的。产品将用单独的保护塑料袋包装。

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DU70,碳化PCB钻头1毫米　DU70

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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AL201,双面DIN 41612矩阵板FR 4,具有1 mm孔160 x 100 x 1.5 mm　AL201

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ADB16,单面纯铜耐墨板FR 4,铜厚35μm, 160 x 100 x 0.8 mm　ADB16

FR 4的MIL 13949 F。单侧生环氧FR4碱。这种单面原始环氧树脂基座由八层玻璃组织层生产，质量极高。

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AEB16,双面纯铜耐墨板FR4,铜厚35μm, 160 x 100 x 0.8 mm　AEB16

FR 4的MIL 13949 F。双面生环氧FR4碱。这种双面原始环氧树脂基座由八层玻璃组织层生产，品质卓越。

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AR236,绿色PVC蚀刻盘，长400mm宽300mm　AR236

颜色根据订单的不同而不同。PVC托盘-塑料夹具。理想的发展活动塑料钳膜和电路。各种尺寸的PVC托盘。

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ABB20,双面光阻板FR435μm铜厚，300 x 200 x 0.8mm　ABB20

UL, CSA (K130及以上) 。显影剂浓度:使用香囊160-9490或6-10g/l的钠或氢氧化钾。如有疑问，进行试验。预敏板35μm或70μm。符合军用标准P13949FM1213949F。具有蓝色正树脂防火性能的专业优质板材:UL94-V0板材玻璃-环氧FR4

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AR19.5, Etch抗墨笔　AR19.5

耐墨笔。这支笔充满了蚀刻保护油墨，并简化了包层板的标记。蚀刻完成后，允许将油墨干燥15分钟，然后用清洁液或PCB磨砂块去除油墨。

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SMD焊接练习板环氧玻璃双面FR4　AL435

SMD组件测试板。SMD元件电路板;两边都是CU。焊盘面积1mm见方1.27mm间距0.35mm通孔

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DW10.5,碳化物PCB钻头0.1mm　DW10.5

CIF碳化物铣削钻头。高精度铣削钻头和雕刻钻头高等级硬质合金保持锋利的时间比标准钢钻头长得多。

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DU68,碳化PCB钻头0.8mm　DU68

CIF碳化钨钻头。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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DU68.10,碳化物PCB钻头0.8mm　DU68.10

CIF碳化钨钻头。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU70.10,碳化物PCB钻头1毫米　DU70.10

CIF碳化钨钻头。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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DU85.10,碳化物PCB钻头2.5mm　DU85.10

CIF碳化钨钻头。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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钻压胶合板　EP116

兼容CAD和CAM软件包，也接受HPGL, ISO, EXCELLON, GERBER, GCODE, DXF文件。钻铣机。Technodriver蚀刻，钻头，研磨塑料，金属和铝件，印刷电路板。就像数控机床一样，无论图纸的来源如何，它都能成形零件。两个版本可用:一个工业版本和一个教学版本，允许配置多个可在网络上使用的安装。立即熟悉。多用途:钻孔，铣削，修整。兼容所有文件类型。极精确的轴导。真正的三轴系统。微步控制，避免机械共振。GALAAD 3控制软件 (免费更新) 。集成电子设备，32位微处理器。工具传感器 (XL版本可拆卸) 安全:机械和软件限制

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AL436,双面DIN 41612 C Eurocard FR4,具有40 x 60 2.54 x 2.54毫米间距，160 x 100 x 1.5毫米　AL436

SMD组件测试板。SMD元件电路板;两边都是CU。焊盘面积1mm见方1.27mm间距0.35mm通孔

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BG9.S,铆钉PCB铆钉直径1.3毫米，长度3毫米　BG9.S

铆钉和插入工具。3毫米长铆钉双面金属化电路工具设计为快速按需插入(;160-3694160-3694)提供100个铆钉盒

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BG10.S,铆钉PCB铆钉直径1.8毫米，长度3毫米　BG10.S

铆钉和插入工具。3毫米长铆钉双面金属化电路工具设计为快速按需插入(;160-3694160-3694)提供100个铆钉盒

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硬质合金PCB钻头3.17mm　DU201

CIF碳化物铣削钻头。高精度铣削钻头和雕刻钻头高等级硬质合金保持锋利的时间比标准钢钻头长得多。

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DU66,碳化PCB钻头0.6mm　DU66

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU69,碳化物PCB钻头0.9mm　DU69

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU67,碳化物PCB钻头0.7mm　DU67

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU71,碳化PCB钻头1.1mm　DU71

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU72,碳化PCB钻头1.2mm　DU72

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU75,碳化物PCB钻头1.5mm　DU75

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU74,碳化PCB钻头1.4mm　DU74

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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DU80,碳化PCB钻头2毫米　DU80

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU85,碳化PCB钻头2.5mm　DU85

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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DU71.10,碳化物PCB钻头1.1mm　DU71.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU69.10,碳化物PCB钻头0.9mm　DU69.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU73.10,碳化物PCB钻头1.3毫米　DU73.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU74.10,碳化物PCB钻头1.4mm　DU74.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU72.10,碳化物PCB钻头1.2mm　DU72.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU75.10,碳化物PCB钻头1.5mm　DU75.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

CIF

DU80.10,碳化物PCB钻头2毫米　DU80.10

CIF碳化钨钻孔位。使用1/8英寸 (3.17 mm) 直径刀柄的高级硬质合金PCB钻头，在钻环氧玻璃PCB层板时，钻头保持锋利的时间比标准钢钻长得多。高速回弹可产生质量好的孔，避免破损。

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AGB10,单面矩阵板FR4,具有1毫米孔2.54毫米间距，160 x 100 x 1.6毫米　AGB10

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AE10,双面纯铜防墨板FR4,铜厚35μm, 150 x 100 x 1.6mm　AE10

FR4的MIL 13949 F。双面生环氧FR4碱。这种双面原始环氧树脂基座由八层玻璃组织层生产，品质卓越。

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PCB清洗铝块磨砂 (40 x 24 x 20mm)　AR21

Polivit口香糖PCB清洁铝块。该胶块是有效清洁连接器、触头和电路的理想磨料。

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AD10,单面纯铜耐墨板FR4,铜厚35μm, 150 x 100 x 1.6mm　AD10

FR4的MIL 13949 F。单侧生环氧FR4碱。这种单面原始环氧树脂基座由八层玻璃组织层生产，质量极高。