Linkman

Universal Board One Side 72 x 47　LUPCB-7247S

It is a so-called "C substrate" size substrate. A solid pattern is available at one corner to help ground the chassis and ground GND. Since there are many holes, it can be used widely.
External View :-

Linkman

Universal Board Double-sided 72 x 47　LUPCB-7247W

It is a glass epoxy substrate of the same size as the so-called "C substrate" (72x47mm) with a double-sided through-hole finish. We also have a sister product [LUPCB -7247 S] with a single-sided board.
External View :-

OMRON Corporation

ซ็อกเก็ตแบบเส้นเดียว (1 x 32 พิน)　XR2C3211N

2.54 mm pitch IC socket.
It is equivalent to a row of consecutive round-pin DIP sockets. Cut it to the required length. It is different from a square pin pin header.

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

ตัวบ่งชี้แบบ Lead-Free universal strate ประเภท TNF (เข้ากันได้กับ SW -20)

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

ซับสเตรตไร้สารตะกั่วแบบ TNF (เข้ากันได้กับ SS -90)　TNF4366

Double-sided glass epoxy sulfole substrate suitable for Takachi SW-90 case. It's lead-free.

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

สารอุปกรณ์แบบไร้สารตะกั่วชนิด TNF (เข้ากันได้กับ SS -160)　TNF89136

Double-sided glass epoxy sulfole substrate suitable for Takachi SW-160 case. It's lead-free. It is also highly practical as a general-purpose substrate.

OMRON Corporation

ซ็อกเก็ตแบบเส้นเดียว (1 x 20 พิน)　XR2C2011N

Round pin socket with 2.54 mm (0.1 inch) pitch. You can fold it at the break in the middle.
Package: ICS4

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

ตัวบรรยายสากลแบบไม่มีตะกั่วประเภท TNF (เข้ากันได้กับ TW4-2-5)

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

ตัวบ่งชี้แบบ Lead-Free universal strate ประเภท TNF (เข้ากันได้กับ SW -65)　TNF3959

Double-sided glass epoxy sulfole substrate suitable for Takachi SW-65 case. It's lead-free.

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

ตัวบ่งชี้แบบ Leaw-Free Inversal (เข้ากันได้กับ PW 15-4-11)　TNF12299

Linkman

Round Pin IC Socket 18 Pin

Linkman

Round Pin IC Socket single Socket (40 Pin x 1 row)　21501*40E

For DIP ICs and round pins of the corresponding thickness.
Square pin headers such as 2130S1*40GSE are thick and do not fit. It is a pin socket that can be folded with a knot for each pin. Can also be used to replace IC sockets.

Linkman

Round Pin IC Socket 28 Pin　212128NE

Round pin IC socket for DIP (Dual In-Line Package) 28 pin (0.3 inch width). It is easy to insert and hard to remove, and it is more reliable when compared with a leaf spring.

Linkman

Round Pin IC Socket DIP 8 Pin　21218NE

Socket for 8-pin DIPIC. It is more reliable and more reliable than the leaf spring type. It is also combined with round pin header and connecting socket to DIP the board module.

Linkman

Round Pin IC Socket 14 Pin　212114NE

Round pin IC socket for 300mil 14 pin DIP-IC. It is easier to insert and harder to remove than a leaf spring and is highly reliable.

Linkman

Round Pin IC Socket 32 Pin　212132WE

Linkman

Round Pin IC Socket 16 Pin　212116NE

Round pin IC socket for 300mil 16 pin DIP-IC. Compared to the leaf spring type, it is easier to insert and harder to remove and is highly reliable.

Linkman

Flat Spring type IC Socket 8-Pin　21208NE

Socket for inserting a 300mil (0.3inch) wide 8 pin DIP-IC. Features an inexpensive contact with a leaf spring.
Package: ICS1

Linkman

Flat Spring type IC Socket 14 Pin　212014NE

Leaf spring type IC socket for attaching 300mil 14 pin DIP-IC.
Package: ICS1

Linkman

IC Socket leaf Spring 16 Pin　212016NE

300mil 16 pin DIP-IC socket.
Package: ICS1

Linkman

Round Pin IC Socket 24 Pin　212124NE

Linkman

Round Pin IC Socket 28 Pin　212128WE

Linkman

PLCC Socket 84 Pin　211084TS

Linkman

Round Pin IC Socket 24 Pin　212124WE

Linkman

Round Pin IC Socket 42 Pin　212142WE

Linkman

Universal Socket 24 Pin　ELK324

Linkman

Leaf Spring IC Socket 18 Pin

Linkman

Universal Substrate 71.23 x 95.25 One Side　LUPCB-9572S-R2

This is a single-sided universal substrate equivalent to the so-called "B" substrate. There is a hole with a pitch of 2.54 mm. One of the corner mounting holes can be a solid pattern to share the chassis and ground.

Linkman

Universal Substrate 71.23 x 95.25 Two Sides　LUPCB-9572W-R2

It is a double-sided universal board equivalent to a B board. 2.54 mm pitch dot pattern. The material is glass epoxy (Gala Epo) which is higher grade than bake.

TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE Co., Ltd.

ตัวแบ่งสารสากลแบบไม่มีสารตะกั่วประเภท TNF (เชิงเปรียบเทียบ SY -150)

OMRON Corporation

หมุด IC ซ็อกเก็ต 8 พิน

OMRON Corporation

พิน IC ซ็อกเก็ต 32 พิน

RS PRO

RS PRO 2.54 มม. Pitch 14 way,ผ่านทาง Hole Mount PCB Header, Tin over Nickel, 1A　402-658

RS Pro Grooved Headers
The RS Pro grooved dual inline (DIL) header series is designed to simplify assembly of subassemblies and modules used as carrier systems. These headers can also be used with the appropriate DIL socket to create a plug/socket pair for multipole connections, or soldered directly to the board. All models boast high reliability and excellent quality.

RS PRO

RS PRO 2.54 มม. Pitch 20 ทาง,ผ่านทาง Hole Mount PCB Header, Tin over Nickel, 1A　402-670

RS Pro Grooved Headers
The RS Pro grooved dual inline (DIL) header series is designed to simplify assembly of subassemblies and modules used as carrier systems. These headers can also be used with the appropriate DIL socket to create a plug/socket pair for multipole connections, or soldered directly to the board. All models boast high reliability and excellent quality.

RS PRO

RS PRO 2.54 มม. Pitch 40 way,ผ่านทาง Hole Mount PCB Header, Tin over Nickel, 1A　402-692

RS Pro Grooved Headers
The RS Pro grooved dual inline (DIL) header series is designed to simplify assembly of subassemblies and modules used as carrier systems. These headers can also be used with the appropriate DIL socket to create a plug/socket pair for multipole connections, or soldered directly to the board. All models boast high reliability and excellent quality.

Winslow

Winslow ตรงไปยัง Hole Mount 1.27 มม., อแดปเตอร์ซ็อกเก็ต Pitch IC 2.54 มม., 8 พิน SOP เป็น 8 พินชาย DIP　W9501RC

SOIC ถึง DIP Sockets Adaptics ‘ ที่จะแปลง IC เค้าร่างขนาดเล็ก (SOIC) ให้เป็นรูปแบบแพ็คเกจแบบเส้นคู่ (DIP) PCB: อีพอกซีไฟเบอร์กลาส FR4

Winslow

Winslow ตรงไปยัง Hole Mount 1.27 มม., อแดปเตอร์ซ็อกเก็ต Pitch IC 2.54 มม., 14 พิน SOP ฝ่ายหญิง เป็น 14 พิน ชาย DIP　W9502RC

SOIC ถึง DIP Sockets Adaptics ‘ ที่จะแปลง IC เค้าร่างขนาดเล็ก (SOIC) ให้เป็นรูปแบบแพ็คเกจแบบเส้นคู่ (DIP) PCB: อีพอกซีไฟเบอร์กลาส FR4

Winslow

Winslow ตรงไปยัง Hole Mount 1.27 มม., อแดปเตอร์ซ็อกเก็ต Pitch IC 2.54 มม., 16 พิน SOP เป็น 16 พิน ชาย DIP　W9503RC

SOIC ถึง DIP Sockets Adaptics ‘ ที่จะแปลง IC เค้าร่างขนาดเล็ก (SOIC) ให้เป็นรูปแบบแพ็คเกจแบบเส้นคู่ (DIP) PCB: อีพอกซีไฟเบอร์กลาส FR4

Winslow

Winslow 2.54mm Pitch แนวตั้ง 16 ทาง ผ่านทาง Hole ทําให้ Pin Open IC Dip Socket, 5A　W30616T3RC

Winslow Adaptics W30600 Series หมดสายในซ็อกเก็ต DIL IC W30600 Series Level 3 wrap ซ็อกเก็ต DIL IC พร้อมกับเฟรมที่อยู่อาศัย ซ็อกเก็ต DIL IC เหล่านี้มีสกรู (หัก) ออกมาครึ่งหมุดทองสัมฤทธิ์แข็ง พร้อมด้วยท่อทองแดงไบริลเลียม การสัมผัสเป็นสีทองและหมุดด้านนอกมีการตักดีบุกบริสุทธิ์ พินของซ็อกเก็ต DIL IC สําหรับตัดสายเหล่านี้ประกอบด้วยบาร์เรลที่ถักเป็นเกลียวซึ่งจะป้องกันการหมุนพินในระหว่างกระบวนการตัดคํา เฟรมนี้ทําจาก PBT ด้วยการจัดอันดับ UL 94 V-0 คุณลักษณะและสิทธิประโยชน์ สกรูที่ติดต่อที่มีเครื่อง Knurled Barle เพื่อป้องกันการหมุนหมุด

Winslow

Winslow 2.54mm Pitch แนวตั้ง 20 มิลลิเมตร ผ่านทางโฮลทําให้พินเปิด IC Dip Socket 5A　W30620T3RC

Winslow Adaptics W30600 Series หมดสายในซ็อกเก็ต DIL IC W30600 Series Level 3 wrap ซ็อกเก็ต DIL IC พร้อมกับเฟรมที่อยู่อาศัย ซ็อกเก็ต DIL IC เหล่านี้มีสกรู (หัก) ออกมาครึ่งหมุดทองสัมฤทธิ์แข็ง พร้อมด้วยท่อทองแดงไบริลเลียม การสัมผัสเป็นสีทองและหมุดด้านนอกมีการตักดีบุกบริสุทธิ์ พินของซ็อกเก็ต DIL IC สําหรับตัดสายเหล่านี้ประกอบด้วยบาร์เรลที่ถักเป็นเกลียวซึ่งจะป้องกันการหมุนพินในระหว่างกระบวนการตัดคํา เฟรมนี้ทําจาก PBT ด้วยการจัดอันดับ UL 94 V-0 คุณลักษณะและสิทธิประโยชน์ สกรูที่ติดต่อที่มีเครื่อง Knurled Barle เพื่อป้องกันการหมุนหมุด