[NIC Components]수동 구성 요소
필터
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NIC 구성 요소 1000μF 10V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 10(디아) x 20mm +105°C 10mm 5mm NRSZ102M10V10X20F
NRSZ 계열
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JPY: 1,280
USD: 8.03
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NIC 구성 요소 220μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Through Hole 8(Dia.) x 2.0cm +105°C 8cm 3.5cm NRSZ221M35V8X20F
NRSZ 계열
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JPY: 930
USD: 5.83
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NIC 구성 요소 47μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Through Hole 6.3(Dia.) 1.1cm +105°C 6.3cm 2.5cm NRSZ470M50V6.3X11F
NRSZ 계열
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JPY: 800
USD: 5.02
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NIC 구성 요소 220μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Through Hole 8(Dia.) x 16cm +105°C 8cm 3.5cm NRZJ221M35V8X16F
NRZJ 시리즈
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JPY: 770
USD: 4.83
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NIC 구성 요소 100μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,450
USD: 9.10
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NIC 구성 요소 47μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE470M50V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 890
USD: 5.58
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NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +8.5°C 8cm 3.2cm NACE101M50V8X10.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 640
USD: 4.02
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NIC 구성 요소 10μF 500V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 20mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XS100M500V12.5X20F
NRB-XS 시리즈
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JPY: 970
USD: 6.09
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NIC 구성 요소 47μF 500V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 18 x 3.15mm +105°C 18mm 7.5mm NRB-XS470M500V18X31.5F
NRB-XS 시리즈
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JPY: 1,660
USD: 10.41
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NIC 구성 요소 33μF 500V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 18 x 25mm +105°C 18mm 7.5mm NRB-XS330M500V18X25F
NRB-XS 시리즈
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JPY: 1,250
USD: 7.84
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NIC 구성 요소 100μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M16V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 19,600
USD: 122.95
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NIC 구성 요소 68μF 450V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 50mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XW680M450V12.5X50F
NRB-XW 시리즈
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JPY: 50,300
USD: 315.52
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NIC 구성 요소 68μF 450V dc 알루미늄 전해 커패시터, 관통 구멍 12.5 x 50mm +105°C 12.5mm 5mm NRB-XW680M450V12.5X50F
NRB-XW 시리즈
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JPY: 740
USD: 4.64
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 3.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z3.5V10.5X5.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 741,000
USD: 4,648.10
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 3.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z3.5V10.5X5.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 1,150
USD: 7.21
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 400,000
USD: 2,509.10
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NIC 구성 요소 0.22F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 1,140
USD: 7.15
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NIC 구성 요소 0.47F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC474Z5.5V16X9.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 312,000
USD: 1,957.09
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NIC 구성 요소 0.47F 슈퍼 커패시터 EDLC -20 → +80% 공차 NESC 시리즈 5.5V DC 표면 마운트 NEXC474Z5.5V16X9.5TRF
NESC 시리즈 SMT 메모리 백업. 전기 이중 레이어 커패시터 CMOS 부품의 전원 백업에 이상적 배터리와 달리 충전/방전 회로가 필요하지 않으며 충전된 표면 장착형 V 칩 스타일 케이스에 과하지 못함
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JPY: 2,000
USD: 12.55
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NIC 구성 요소 47μF 6.3V DC 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE470M6.3V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 9,990
USD: 62.67
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NIC 구성 요소 330μF 6.3V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NACZ331M6.3V6.3X8TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 15,700
USD: 98.48
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NIC 구성 요소 100μF 6.3V dc 하이브리드 전도성 폴리머 알루미늄 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 6.3cm +105°C NSPE-S101M6.3V6.3X6.3TR13F
NSPE-S 시리즈
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JPY: 71,800
USD: 450.38
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NIC 구성 요소 22μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE220M16V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 18,900
USD: 118.56
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NIC 구성 요소 10μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE100M50V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 20,600
USD: 129.22
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NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +8.5°C 8cm 3.2cm NACE101M50V8X10.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 14,600
USD: 91.58
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NIC 구성 요소 100μF 6.3V dc 하이브리드 전도성 폴리머 알루미늄 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 6.3cm +105°C NSPE-S101M6.3V6.3X6.3TR13F
NSPE-S 시리즈
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JPY: 610
USD: 3.83
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NIC 구성 요소 47μF 6.3V DC 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE470M6.3V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 690
USD: 4.33
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NIC 구성 요소 22μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE220M16V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,280
USD: 8.03
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NIC 구성 요소 220μF 16V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE221M16V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 920
USD: 5.77
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NIC 구성 요소 10μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 5(Dia.) x 5.5cm +85°C 5cm 1.4cm NACE100M35V5X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,320
USD: 8.28
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NIC 구성 요소 100μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 8mm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE101M35V6.3X8TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 920
USD: 5.77
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NIC 구성 요소 10μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 6.3(Dia.) x 5.5cm +8.5°C 6.3cm 2.2cm NACE100M50V6.3X5.5TR13F
NACE 시리즈. 범용 V 칩 SMT 설계 최대 2분간 용제에 내성이 있음 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계
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JPY: 1,590
USD: 9.97
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NIC 구성 요소 330μF 6.3V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 6.3(Dia.) x 8mm +105°C 6.3cm 2.2cm NACZ331M6.3V6.3X8TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 1,080
USD: 6.78
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NIC 구성 요소 22μF 35V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 5(Dia.) x 6.3cm +105°C 5cm 1.4cm NACZ220M35V5X6.3TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 1,020
USD: 6.40
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NIC 구성 요소 220μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NACZ221M50V10X10.5TR13F
NACZ 시리즈. 원통형 V칩 SMT 구조 고주파에서 매우 낮은 ESR 및 높은 리플 전류 자동 장착 및 리플로우 납땜을 위해 설계됨 DC-DC 변환기 및 DC-AC 인버터 등에 적합
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JPY: 1,250
USD: 7.84
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NIC 구성 요소 470μF 25V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NAZT471M25V10X10.5LBF
NAZT 시리즈
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JPY: 26,100
USD: 163.72
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NIC 구성 요소 470μF 35V dc 알루미늄 전해 캐패시터, 표면마운트 12.5(다이아) 1.4cm +105°C 1.25cm 4.6cm NAZT471M35V12.5X14KLBF
NAZT 시리즈
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JPY: 39,400
USD: 247.15
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NIC 구성 요소 470μF 25V dc 알루미늄 전해 커패시터, 서피스 마운트 10(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 1.0cm 4.6cm NAZT471M25V10X10.5LBF
NAZT 시리즈
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JPY: 600
USD: 3.76
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NIC 구성 요소 470μF 35V dc 알루미늄 전해 캐패시터, 표면마운트 12.5(다이아) 1.4cm +105°C 1.25cm 4.6cm NAZT471M35V12.5X14KLBF
NAZT 시리즈
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JPY: 540
USD: 3.39
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NIC 구성 요소 100μF 50V dc 알루미늄 전해 커패시터, Surface Mount 8(Dia.) x 1.05cm +10.5°C 8cm 3.2cm NAZT101M50V8X10.5NBF
NAZT 시리즈
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JPY: 470
USD: 2.95
