65-1595-44 [단종]테스트 및 번인 SOIC 소켓 28 관통 구멍 위치 228-7396-55-1902
사양
- 소켓 IC SOIC ZIF 28 WAY
- 연락처 수: 28
- 커넥터 유형: IC 소켓
- 7.62mm의 피치 간격
- 제품 범위: 228 시리즈
- 열 피치: 1.27밀리미터
- 연락처 자료: 베릴륨 동선
- 접촉 도금: 금도금 접점
- 커넥터 장착 방향: PC 보드
- 연락처 끝: 수직 관통공
- 연락처 끝 유형: 관통 구멍
- 현재 등급: 1A
- 절연 저항: 100만 메가홈
- 리드 간격: 2.54밀리미터
- 최대 작동 온도: + 150 -C
- 최소 작동 온도: 섭씨 -55도
- 고정 형식: 소셜
- 내전압: 1000볼트
| 주문 번호 | 65-1595-44 | |
|---|---|---|
| 모델 번호 | 228-7396-55-1902 | |
| 표준 가격 |
JPY: 14,500
USD: 90.96
Excange rate 1USD= 159.42JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1piece | |
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| 일본의 주식 | - | |
![[단종]테스트 및 번인 SOIC 소켓 28 관통 구멍 위치 228-7396-55-1902](https://aimg.as-1.co.jp/c/65/1595/44/65159544.jpg?v=03790be0f2ba82c1280907a7033cf49dabaaa7c1)