64-2942-79 Wescp 정전기 방지 고온 폴리이미드 테이프 13cm x 32.9m 81271
기능
- Difficult to leave glue when removed
- For IR reflow oven or wave solder PCB masking (300°C to 10 seconds)
- When removing tape from PCB, the generated voltage is approximately 0 V (50% relative humidity)
- When removing tape from roll, the generated voltage is approximately 0 V (50% relative humidity)
- Plastic core with little slack
- Ideal for masking gold lead wires or other components mounted on fragile ICs
사양
- 접착식 표면 저항: 10 ^ 3~10 ^ 4 옴
- 최대 온도: 섭씨 300도 10초
- 결합 강도: 1 N/cm(DIN), 70 g/cm 2(ASTM)
- 두께: 0.0254mm, 폴리이미드 필름(DuPont Kapton ®와 동일)
- 전도성 폴리실록시드 접착제
- 전체 두께: 0.060mm(DIN), 2.4mil(ASTM)
- 색: 불투명 갈색
- 접착제 유형: 실리콘
- 인장 강도: 50 N/cm(DIN), 5 kg/cm2(ASTM)
- 확장 강도: 70%(DIN 및 ASTM)
- RoHS 준수
패키지 크기：120×120×20 mm 40 g [패키지 크기 정보]
| 주문 번호 | 64-2942-79 | |
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| 모델 번호 | 81271 | |
| 표준 가격 |
JPY: 6,670
USD: 41.50
Excange rate 1USD= 160.72JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1roll | |
| 일본의 주식 |
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| 공급자 재고 |
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다양한 상품군(多樣한) (다른 사이즈,다른 사양,옵션등)
| 제품 이미지 | 주문 번호 | 이름 | 모델 번호 | 수량 | 표준 가격 | 일본에서의 유효 가격 | 재고 [공급자 재고] |
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64-2942-78 | Wescop 정전기 방지 고온도 폴리이미드 테이프 6mm x 32.9m 81270 | 81270 | 1roll | JPY: 4,170 | USD: 25.95 |
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64-2942-79 | Wescp 정전기 방지 고온 폴리이미드 테이프 13cm x 32.9m 81271 | 81271 | 1roll | JPY: 6,670 | USD: 41.50 |
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