64-0514-41 ［단종］열 인터페이스 패드, Hi-Flow 650P, 1.5W/m·K 0.001in, 접착 HF650P-0.001-01-00-122
기능
- 하이-플로우 650P. Hi-Flow® 650P는 열 전도성 상 변화 물질로 한쪽 면이 자연 점착되어 있는 폴리이미드 필름으로 보강되었습니다. 상기 폴리이미드 필름은 높은 유전강도와 높은 차단 저항을 제공한다. Hi-Flow® 650P는 자동차 어플리케이션에 이상적인 고온 신뢰성을 제공합니다. Hi-Flow® 650P는 히트싱크에서 전기 분리를 필요로 하는 고출력 전기 장치 간에 사용하도록 설계되었으며 자동 분배 시스템에 적합합니다. 일반적인 응용 프로그램으로는 스프링 / 클립 장착 장치 및 개별 전원 반도체 및 모듈이 있습니다. 열 임피던스: 0.20°C-in2/W(@25 psi) 150°C 고온 신뢰성 한 면이 자연스러워서 쉽게 조립할 수 있음 절연된 패드에서 뛰어난 열 성능
사양
- 수량:1백(50개)
- 두께:0.001인치
- 열전도율:1.5W/m·K
- 자료:Hi-Flow 650P
- 자동 접착:지원
- 최소 작동 온도: -40°C
- 최대 작동 온도:+150°C
- 자재 거래명:Hi-Flow 650P
- 작동 온도 범위:-40 → +150°C
- 코드 번호:752-4893
| 주문 번호 | 64-0514-41 | |
|---|---|---|
| 모델 번호 | HF650P-0.001-01-00-122 | |
| 표준 가격 |
JPY: 25,900
USD: 162.35
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
|
| 수량 | 1bag(50pieces) | |
|
||
| 일본의 주식 | - | |