기능

• Gap Pad® 2500S20. Gap Pad® 2500S20은 열 전도성 강화 물질로서 2.4 W/m-K의 열 전도도를 가집니다. 이 물질은 매우 부드럽고 신축성 있는 특성을 가진 고분자 물질입니다. 재질은 손쉬운 취급 및 변환, 추가 전기 격리 및 분리 저항을 제공하도록 강화되었습니다. Gap Pad® 2500S20은 일반적으로 고정 스탠드형 또는 클립 마운팅을 사용하는 저압 응용 프로그램에 적합합니다. 상기 재료는 높은 거칠기 및/또는 지형을 갖는 표면에도, 우수한 인터페이싱(interfacing) 및 습식-아웃(wet-out) 특성을 허용하는, 정합성이지만 탄성 특성을 유지한다. Gap Pad® 2500S20은 재료의 양쪽에 고유한 자연 압정으로 제공되어 응용 프로그램 어셈블리 중에 스틱 인 플레이스(stick-in-place) 특성을 허용합니다. 이 자재는 양쪽에 보호 라이너가 공급됩니다. 상단에는 취급이 용이하도록 압정을 줄였습니다. 일반적인 용도로는 프로세서와 방열판 사이, 그래픽 칩과 방열판 사이, DVD와 CD-ROM 전자 제품 냉각과 프레임, 섀시 또는 다른 유형의 열 분산기로 열을 전송해야 하는 영역이 있습니다. 열전도율: 2.4 W/m-K 초저압에서의 낮은 "S-Class" 내열성, 저응력응용을 위해 설계된 "젤 같은" 탄성률, 천자, 전단 및 인열성을 위해 강화된 섬유유리