Fitur

• Konektivitas CDual Leaf PCB soket DIPLOMATE Dual Leaf (DL) diP dengan stempel dan membentuk dual yang saling menghapus kontak untuk vertikal, melalui lubang yang terpasang PCB. Soket DIPLOMATE Dual Leaf (DL) ini memiliki rumah-rumah tahan panas hitam GF yang bisa ditempati dengan garis keras 2,54mm, dan sebuah rancangan "bawah tertutup sebenarnya" yang mencegah pemecah es atau flux wicking and standoffs untuk mengizinkan pembersihan papan setelah solder. Profil diPLOMATE Dual Leaf (DL) ini semuanya standar terpisah dari nomor bagian; 719-8817 719-8817 yang memiliki profil over-the-component. Soket DIPLOMATE DIP ini tersedia dengan gaya bingkai yang berbeda-beda dengan kaki lurus atau retensi.