[Malico]DC-AC 电源转换器
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散热器，BGA, 45 x 45 x 28mm,夹头 MBH45001-28W/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。AL6063等级201 W/m K导热系数铝可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低气流水平性能
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JPY: 2,380
USD: 14.81
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与MBH29BGA散热器配套使用的散热器夹具 CL-BU-29X29
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 1,090
USD: 6.78
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散热器，BGA,夹子 CL-BU-42.5X42.5
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 1,170
USD: 7.28
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与MBH27BGA散热器配套使用的散热器夹 CL-Y-27X27
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 1,080
USD: 6.72
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与MBH29BGA散热器配套使用的散热器夹具 CL-Y-29X29
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 1,090
USD: 6.78
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散热器，BGA,夹子 CL-Y-42.5X42.5
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 5,880
USD: 36.59
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与MBH40BGA散热器配套使用的散热器夹具 CL-BU-40X40
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 780
USD: 4.85
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与MBH40BGA散热器配套使用的散热器夹具 CL-Y-40X40
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 770
USD: 4.79
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散热器，BGA, 25 x 25 x 15 mm,夹头 MBH25001-15W/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 750
USD: 4.67
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散热器，BGA, 25 x 25 x 28 mm,夹头 MBH25001-28W/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 1,380
USD: 8.59
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散热器，BGA, 29 x 29 x 15 mm,夹头 MBH29001-15W/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 1,910
USD: 11.88
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散热器，BGA, 29 x 29 x 28 mm,夹头 MBH29001-28W/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 1,730
USD: 10.76
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散热器，BGA, 42.5 x 42.5 x 12 mm,夹头 MBH42.5002-12P/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 2,350
USD: 14.62
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散热器，BGA, 42.5 x 42.5 x 25 mm,夹头 MBH42.5002-25P/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 2,210
USD: 13.75
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散热器，BGA, 45 x 45 x 15 mm,夹头 MBH45001-15W/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 1,030
USD: 6.41
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［已停用］与MBH45BGA散热器配套使用的散热器夹具 CL-BU-45X45
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 370
USD: 2.30
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［已停用］与MBH45BGA散热器配套使用的散热器夹具 CL-Y-45X45
选夹时必须考虑所用界面材料的厚度。BGA芯片组TALONTM剪辑。TALONTMClips是一种安装和固定MalicoBGA散热器Heatsink的新方法，Heatsink可以很容易地固定在适当的位置并自动对齐，不需要额外的孔或安装牢固和均匀的安装，可抵抗振动和轻微冲击板子和BGA封装之间的爪子固定不同颜色的夹子，以覆盖广泛的BGA封装
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JPY: 410
USD: 2.55
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［已停用］散热器，BGA, 40 x 40 x 12 mm,夹头 MBH40002-12P/2.6
BGA芯片散热器。用于BGA芯片组的高性能精密锻造夹式附件散热器。201 W/m K的AL6063级铝热导率可用于翼翅片和针翅片类型，具有较高的体积表面积和优异的热性能塑料夹具附件具有优异的自然对流性能和中低压降低的气流水平性能
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JPY: 1,080
USD: 6.72
