[Bergquist]DC-AC 电源转换器
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热接口垫，丙烯酸，0.6W/m·K, 40.64 x 40.64mm 0.127mm,自粘 CPUPAD40.64X40.64
用于PGA的CPU垫绝缘体。电绝缘体和热导体。专为将PGA型冷却器固定在微处理器上而设计。CPU垫的两侧是不干胶。
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JPY: 13,200
USD: 82.13
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热接口垫，丙烯酸，0.6W/m·K, 35 x 35mm 0.127mm,自粘 CPU PAD 35X35
用于PGA的CPU垫绝缘体。电绝缘体和热导体。专为将PGA型冷却器固定在微处理器上而设计。CPU垫的两侧是不干胶。
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JPY: 8,130
USD: 50.59
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热接口垫，玻璃纤维，3.5W/m·K, 41.91 x 28.96mm 0.015in SP2000-0.015-00-05
伯格奎斯特Sil-Pad2000。BergquistSil-Pad2000是一款高性能热传导绝缘体，专为要求苛刻的军事/航空航天和其他商业应用而设计。Sil-Pad2000是一种无润滑脂、适合性好的材料，能够满足或超过高可靠性电子封装应用的热和电要求。高性能绝缘体、热传导和超可靠，适用于高要求的军事和航空航天应用符合军事标准的应用氮化硼增强硅弹性体Sil-Pad2000是一种绝缘体，旨在最大限度地提高热和介电性能
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JPY: 17,500
USD: 108.89
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热接口垫，薄膜聚酰亚胺，0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm SPK4-0.006-00-54
硅垫K4绝缘子。将硅橡胶的热转移特性与Kapton MT薄膜的高介电强度和优异的物理电阻相结合。电绝缘体和热导体。耐用绝缘体。耐高电压，不需要热脂提供传热。
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JPY: 4,080
USD: 25.39
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热接口垫，薄膜聚酰亚胺，0.9W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm,自粘 SPK4-0.006-AC-54
硅垫K4绝缘子。将硅橡胶的热转移特性与Kapton MT薄膜的高介电强度和优异的物理电阻相结合。电绝缘体和热导体。耐用绝缘体。耐高电压，不需要热脂提供传热。
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JPY: 12,600
USD: 78.40
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热接口垫，薄膜聚酰亚胺，1.3W/m·K, 11.1 x 7.92mm 0.152mm,自粘 SPK10-0.006-AC-50
硅垫K10绝缘子。高性能绝缘子，结合Kapton MT型聚酰胺薄膜和氮化硼增强硅弹性体。电绝缘体和热导体。它们取代了需要机械电阻时使用的陶瓷绝缘体。克服打破的风险。非常好的电气绝缘性能。
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JPY: 6,840
USD: 42.56
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热接口表，间隙垫VO,0.8W/m·K,8x 16in 0.04in GPVO-0.040-00-0816
GAPPad®VO。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘和热接头材料具有优异的弹性厚度(0.5、1、2、3毫米)意味着当表面纹理不同时，GAPPad可以被使用超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 36,400
USD: 226.48
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热接口片，间隙垫VO,0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.04英寸 GPVO-0.040-00-00-200X100
GAPPad®VO。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘和热接头材料具有优异的弹性厚度(0.5、1、2、3毫米)意味着当表面纹理不同时，GAPPad可以被使用超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 11,400
USD: 70.93
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热接口表，间隙垫VO,0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.04英寸，自粘 GPVO-0.040-AC-00-200X100
GAPPad Vo®/GAPPad Vo®超软和GAPPad 2000热接头。电绝缘体和热导体。适用于电气绝缘和在高度不同的组件上作为热接头。这种材料有很好的弹性。可用的厚度(0.5;1;2;3和4毫米)意味着当表面纹理变化时可以使用GAP垫。超软系列具有相同的特性，但更柔软，更具延展性。GAP Pad 2000系列具有更好的导热系数，为2 W/mk。单面的压敏粘合剂确保了出色的表面抓地力。GAP Pad产品尺寸为200 x 100 mm,有标准或粘合剂版本 (AC) 。
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JPY: 12,000
USD: 74.66
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热接口片，间隙垫VO,0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.08英寸 GPVO-0.080-00-00-200X100
GAPPad®VO。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘和热接头材料具有优异的弹性厚度(0.5、1、2、3毫米)意味着当表面纹理不同时，GAPPad可以被使用超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 14,700
USD: 91.46
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热接口片，间隙垫VO,0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.125英寸 GPVO-0.125-00-00-200X100
GAPPad®VO。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘和热接头材料具有优异的弹性厚度(0.5、1、2、3毫米)意味着当表面纹理不同时，GAPPad可以被使用超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 25,100
USD: 156.17
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热接口表，间隙垫VO,0.8W/m·K, 200 x 100mm 0.16英寸，自粘 GPVO-0.160-AC-00-200X100
GAPPad Vo®/GAPPad Vo®超软和GAPPad 2000热接头。电绝缘体和热导体。适用于电气绝缘和在高度不同的组件上作为热接头。这种材料有很好的弹性。可用的厚度(0.5;1;2;3和4毫米)意味着当表面纹理变化时可以使用GAP垫。超软系列具有相同的特性，但更柔软，更具延展性。GAP Pad 2000系列具有更好的导热系数，为2 W/mk。单面的压敏粘合剂确保了出色的表面抓地力。GAP Pad产品尺寸为200 x 100 mm,有标准或粘合剂版本 (AC) 。
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JPY: 36,600
USD: 227.73
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 406 x 203mm 0.04英寸 GPVOUS-0.040-00-0816
GAPPad®VO超软。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 48,700
USD: 303.01
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 406 x 203 mm, 408 x 203 mm 0.125英寸 GPVOUS-0.125-00-0816
GAPPad®VO超软。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 81,700
USD: 508.34
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热敏接口片，间隙垫VO超软，1W/m·K, 200 x 100mm 0.02英寸，自粘 GPVOUS-0.020-AC-00-200X100
GAPPad Vo®/GAPPad Vo®超软和GAPPad 2000热接头。电绝缘体和热导体。适用于电气绝缘和在高度不同的组件上作为热接头。这种材料有很好的弹性。可用的厚度(0.5;1;2;3和4毫米)意味着当表面纹理变化时可以使用GAP垫。超软系列具有相同的特性，但更柔软，更具延展性。GAP Pad 2000系列具有更好的导热系数，为2 W/mk。单面的压敏粘合剂确保了出色的表面抓地力。GAP Pad产品尺寸为200 x 100 mm,有标准或粘合剂版本 (AC) 。
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JPY: 15,100
USD: 93.95
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 200 x 100mm 0.04英寸 GPVOUS-0.040-00-0816
GAPPad®VO超软。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 12,900
USD: 80.26
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 200 x 100mm 0.08英寸，自粘 GPVOUS-0.080-AC-00-200X100
GAPPad Vo®/GAPPad Vo®超软和GAPPad 2000热接头。电绝缘体和热导体。适用于电气绝缘和在高度不同的组件上作为热接头。这种材料有很好的弹性。可用的厚度(0.5;1;2;3和4毫米)意味着当表面纹理变化时可以使用GAP垫。超软系列具有相同的特性，但更柔软，更具延展性。GAP Pad 2000系列具有更好的导热系数，为2 W/mk。单面的压敏粘合剂确保了出色的表面抓地力。GAP Pad产品尺寸为200 x 100 mm,有标准或粘合剂版本 (AC) 。
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JPY: 28,300
USD: 176.08
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 100 x 100mm 0.125英寸 GPVOUS-0.125-00-00-100X100
GAPPad®VO超软。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 12,800
USD: 79.64
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 100 x 100mm 0.2英寸 GPVOUS-0.200-00-00-100X100
GAPPad®VO超软。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 20,700
USD: 128.80
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热接口片，间隙垫2000S40,2W/m·K, 200 x 100mm 0.02英寸，自粘 GP2000S40-0.020-02-00-200x100
GAPPad®2000热接头。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘和热接头材料具有优异的弹性厚度(0.5、1、2、3、4毫米)意味着当表面纹理不同时，GAPPad可以被使用超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 7,050
USD: 43.87
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热接口垫，玻璃纤维，0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mm 0.178mm SP400-0.007-00-50
Sil-Pad400绝缘体。Sil-Pad400 s是硅橡胶和基于纤维的绝缘体这种阻燃材料被设计用来作为热传导绝缘体它们具有优异的机械和物理特性它们能够抵抗清洁产品纤维玻璃增强提供优异的抗穿孔性能柔韧的表面提供完美的表面接触和优异的散热Sil-Pad400 s是无毒的应用:用作功率器件和散热器之间的绝缘体
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JPY: 3,290
USD: 20.47
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热接口垫，Q-PadII,2.5W/m·K, 19.05 x 12.7mm 0.152mm,自粘 QII-0.006-AC-54
Q-PadII绝缘体。Q-PadQ 2绝缘子由一块25μm的铝板组成，两侧涂有65μm的导热层。热导体。他们克服了与油脂相关的问题，包括熔接焊缝的污染和清洁操作。有干胶或不干胶两种型号。它们适用于不需要任何电气绝缘的应用。它们可以防止灰尘的沉积，通常会导致短路或热量积聚。0电绝缘。直接替代硅脂。
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JPY: 15,800
USD: 98.31
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热接口表，玻璃钢，1.6W/m·K, 12 x 12在0.127毫米，自粘 SP800-0.005-AC-1212
硅垫绝缘子-系列800-S。可直接安装热发射功率半导体且完全安全的图纸。这种材料专门用于晶体管和散热器之间压力较低的应用。有干或不干胶型号 (SIL-Pad800-SAC) 。
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JPY: 7,130
USD: 44.36
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热沉热沉混合嘴与绝缘体配合使用 MIXING NOZZLE 50CC
GAPFILLER和液体填料，电绝缘体和热导体。在某些应用中，GAP Pad施加的压力无法应付恶化的风险。对于其他应用程序，由于无法访问而无法应用。为了解决这些问题，Bergquist创造了一种“GAP Pad液体”，即热填料和热绝缘体产品，称为“GAP FILLER”。液体填料。电绝缘体和热导体。
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JPY: 1,280
USD: 7.96
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 200 x 100mm 0.04英寸，自粘 GPVOUS-0.040-AC-00-200X100
GAPPad Vo®/GAPPad Vo®超软和GAPPad 2000热接头。电绝缘体和热导体。适用于电气绝缘和在高度不同的组件上作为热接头。这种材料有很好的弹性。可用的厚度(0.5;1;2;3和4毫米)意味着当表面纹理变化时可以使用GAP垫。超软系列具有相同的特性，但更柔软，更具延展性。GAP Pad 2000系列具有更好的导热系数，为2 W/mk。单面的压敏粘合剂确保了出色的表面抓地力。GAP Pad产品尺寸为200 x 100 mm,有标准或粘合剂版本 (AC) 。
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JPY: 20,000
USD: 124.44
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热敏接口表，间隙垫VO超软，1W/m·K, 100 x 100mm 0.04英寸 GPVOUS-0.040-00-00-100X100
GAPPad®VO超软。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 7,590
USD: 47.23
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热接口表，玻璃钢，3.5W/m·K, 150 x 150mm 0.015英寸 SP2000-0.015-00-00-150X150
Sil-Pad®2000。高性能，高可靠性。硅橡胶与玻璃纤维电隔离材料的复合材料
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JPY: 40,900
USD: 254.48
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热接口表，间隙垫2000S40,2W/m·K, 100 x 100mm 0.04英寸，自粘合 GP2000S40-0.040-02-00-100X100
Gap Pad®2000S40。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 7,940
USD: 49.40
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热敏接口片，间隙垫3000S30, 3W/m·K, 100 x 100mm 0.04英寸，自粘 GP3000S30-0.040-02-00-100X100
Gap Pad®3000S30。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAPPads超软范围具有相同的特性，但更柔软和更具延展性GAPPadXX00S系列专为低压和应力应用而设计
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JPY: 10,900
USD: 67.82
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热敏接口片，间隙垫5000S35,5W/m·K,4x4in 0.02英寸，自粘 GP5000S35-0.020-02-0404
Gap Pad®5000S35。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAP贴片超软范围具有相同的特性，但更柔软，更具延展性
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JPY: 11,000
USD: 68.44
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热接口片，间隙垫5000S35,5W/m·K,4x4合0.04英寸，自粘 GP5000S35-0.040-02-0404
Gap Pad®5000S35。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAP贴片超软范围具有相同的特性，但更柔软，更具延展性
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JPY: 13,200
USD: 82.13
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热接口片，间隙垫5000S35,5W/m·K,4x4合0.1in,自粘 GP5000S35-0.100-02-0404
Gap Pad®5000S35。电绝缘体和热导体适用于高度不同的元件组件上的电绝缘体和热接头材料具有极好的弹性厚度可用于表面纹理变化时的GAP贴片超软范围具有相同的特性，但更柔软，更具延展性
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JPY: 20,500
USD: 127.55
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热接口垫，玻璃纤维，0.9W/m·K 0.178mm SP400-0.007-00-21
Sil-Pad400绝缘体。Sil-Pad400 s是硅橡胶和基于纤维的绝缘体这种阻燃材料被设计用来作为热传导绝缘体它们具有优异的机械和物理特性它们能够抵抗清洁产品纤维玻璃增强材料提供优异的抗穿孔性能柔韧的表面提供完美的表面接触和优异的散热Sil-Pad400 s是无毒的应用:用作功率器件和散热器之间的绝缘体
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JPY: 42,000
USD: 261.32
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热接口垫，玻璃纤维，0.9W/m·K, 21.97 x 16.51毫米0.178毫米，自粘 SP400-0.007-AC-53
Sil-Pad400绝缘体。Sil-Pad400 s是硅橡胶和基于纤维的绝缘体这种阻燃材料被设计用来作为热传导绝缘体它们具有优异的机械和物理特性它们能够抵抗清洁产品纤维玻璃增强材料提供优异的抗穿孔性能柔韧的表面提供完美的表面接触和优异的散热Sil-Pad400 s是无毒的应用:用作功率器件和散热器之间的绝缘体
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JPY: 5,280
USD: 32.85
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热接口表，玻璃钢，0.9W/m·K, 12 x 12在0.178毫米，自粘 SP400-0.007-AC-1212
绝缘子片。可直接安装热发射功率半导体且完全安全的图纸。进行加热。电绝缘。有干式或不干胶SILPAD400、QPAD和2000种型号。
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JPY: 11,600
USD: 72.18
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热接口表，Q-PadII,2.5W/m·K, 12 x 12 in 0.152 mm QII-0.006-00-1212
绝缘子片。可直接安装热发射功率半导体且完全安全的图纸。进行加热。电绝缘。有干式或不干胶SILPAD400、QPAD和2000种型号。
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JPY: 6,710
USD: 41.75
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热接口表，Q-PadII,2.5W/m·K, 12 x 12 in 0.152 mm,自粘 QII-0.006-AC-1212
绝缘子片。可直接安装热发射功率半导体且完全安全的图纸。进行加热。电绝缘。有干式或不干胶SILPAD400、QPAD和2000种型号。
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JPY: 21,500
USD: 133.77
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热接口垫，玻璃纤维，0.9W/m·K, 28.96 x 20.57 mm 0.178 mm,自粘 SP400-0.007-AC-122
Sil-Pad400绝缘体。Sil-Pad400 s是硅橡胶和基于纤维的绝缘体这种阻燃材料被设计用来作为热传导绝缘体它们具有优异的机械和物理特性它们能够抵抗清洁产品纤维玻璃增强材料提供优异的抗穿孔性能柔韧的表面提供完美的表面接触和优异的散热Sil-Pad400 s是无毒的应用:用作功率器件和散热器之间的绝缘体
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JPY: 9,700
USD: 60.35
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热接口表，玻璃钢，1.6W/m·K, 12 x 12在0.127毫米 SP800-0.005-00-1212
硅垫绝缘子-系列800-S。可直接安装热发射功率半导体且完全安全的图纸。这种材料专门用于晶体管和散热器之间压力较低的应用。有干或不干胶型号 (SIL-Pad800-SAC) 。
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JPY: 8,480
USD: 52.76
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与散热器配套使用的散热器高频绝缘体 HF105-0.005-00-1212
Hi-Flow105。专为取代润滑脂作为热接口而设计，易于在制造环境中处理，无夹痕和耐划痕火焰评级UL 94 V-0。导热蜡软铝载流子热阻0.37oC-in2/W@25 psi导电颜色深灰色
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JPY: 19,300
USD: 120.09
