64-2075-49 ［已停用］Vishay钽电容器22μF 6.3V直流聚合物固体±20%耐受性T55系列 T55A226M6R3C0200
功能
- T55系列。T55固体钽表面贴装芯片电容器模压外壳，高性能聚合物类型。超低ESR模压表壳可用于5个表壳代码终端:表壳J、表壳P和表壳A:100%锡表壳B和表壳T:Ni/Pd/Au兼容高容量自动拾取和放置设备湿度敏感度等级3应用于解耦、平滑、过滤;无线网卡中的海量能量存储;基础设施设备;存储和网络;计算机主板;智能手机和平板电脑
规格
- 数量:1套 (2000个)
- 技术:聚合物
- 电容:22μF
- 电压:6.3V直流
- 安装类型:表面安装
- 包装/外壳:3216-18
- 等效串联电阻:200mΩ
- 容忍度:±20%
- 长度:3.2mm
- 深度:1.6毫米
- 身高:1.6毫米
- 尺寸:3.2 x 1.6 x 1.6mm
- 系列:T55
- 电解质类型:固体
- 终端类型:表面贴装
- 代码号:173-1345
| 第号命令。 | 64-2075-49 | |
|---|---|---|
| 型号号。 | T55A226M6R3C0200 | |
| 标准价格 |
JPY: 85,720
USD: 533.35
Excange rate 1USD= 160.72JPY
Valid price in Japan |
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| 数量 | 1set(2000pieces) | |
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| 日本股票 | - | |