功能

• TE连通性1.27mm x 2.54mm AMPMODU系统50板到板头。AMPMODU系统50 1.27 x 2.54毫米覆盖和未覆盖板到板的PCB头连接器，具有高密度设计，节省PCB空间。这些AMPMODU系统50 1.27 x 2.54毫米机头的外壳由高恒温性热塑性塑料制成，具有偏振设计，有助于与匹配的连接器对齐，并用于排水。这些AMPMODU系统50报头的未覆盖版本允许子卡的紧密堆叠。这些AMPMODU系统50 1.27 x 2.54毫米板卡到板卡报头有多种配置可供选择，单列，双列，垂直，直角，通孔和SMT部件号x-104074-x和x-104069-x有焊点/PCB保持立柱。