63-7331-50 热接口垫，丙烯酸，0.6W/m·K, 40.64 x 40.64mm 0.127mm,自粘 CPUPAD40.64X40.64
功能
- 用于PGA的CPU垫绝缘体。电绝缘体和热导体。专为将PGA型冷却器固定在微处理器上而设计。CPU垫的两侧是不干胶。
规格
- 数量:1袋 (10个)
- 尺寸:40.64 x 40.64毫米
- 厚度:0.127毫米
- 长度:40.64mm
- 宽度:40.64毫米
- 热导率:0.6W/m·K
- 材质:晴纶
- 自粘:是
- 代码号:177-7717
| 第号命令。 | 63-7331-50 | |
|---|---|---|
| 型号号。 | CPUPAD40.64X40.64 | |
| 标准价格 |
JPY: 13,200
USD: 82.74
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 数量 | 1bag(10pieces) | |
| 日本股票 |
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| 供应商存货 |
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