คุณลักษณะ

• เชื่อมต่ออินเตอร์เคชัน SEARAYTM Series 1.27 มม. SEARAYTM คือระบบเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง 1.27 มม. ความเร็วสูง คอนเน็กเตอร์ SEAM / SEAF Series เหล่านี้สามารถถูกแม็ปเป็นแอพพลิเคชั่นสิ้นสุดตัวเดียว, แอพพลิเคชั่นที่แตกต่างกันหรือทั้งสองแบบได้ เมื่อเรียกใช้งานระบบแบบครบวงจรเดียว SEARAYTM จะได้รับคะแนนที่ 12.5 GHz @ -3dB SEAM / SEAF Series ของ High Speed / High Density Open Field Array Employs Solder Charge Technology เพื่อความน่าเชื่อถือร่วมที่เพิ่มขึ้น SEAM SEAF Series เหล่านี้ SEAM Series ความเร็วสูง / High Density Open Field Array ใช้ระบบสัมผัส Samtec Edge Rate ซึ่งให้ประสิทธิภาพสูง ช่วยกระตุ้นความรวดเร็วเมื่อจับคู่และแยกตัวรวมทั้งลดกองกําลังแทรกและดึงข้อมูล คอนเน็กเตอร์ที่มีความหนาแน่นสูงหลายแถวซึ่งเหมาะสําหรับการเรียงซ้อนของบอร์ด สแตกความสูงขึ้นอยู่กับ SEAF/SEAM รวมกันจากแรงต้านการติดต่อ 7 มม.: Ω 5.5 นาที: 0.76 μม.