ข้อมูลจําเพาะ

• ปริมาณ:1 ชิ้น
• จํานวนองค์ประกอบต่อชิป:1
• ปริมาณการจัดหาวัสดุสูงสุด:237 mA
• ความถี่สูงสุดของการป้อนข้อมูล:3000MHz
• ชนิดการเมาต์:การเมาต์พื้นผิว
• ประเภทแพ็คเกจ:SMD
• จํานวนพิน:40
• ขนาด:6.1 x 6.1 x 0.9 มม.
• ความยาว:6.1 มม.
• ความกว้าง:6.1 มม.
• ความสูง:0.9มม.
• แรงดันไฟฟ้าเพาเวอร์ซัพพลายสูงสุดในการทํางาน:3.5 V
• อุณหภูมิสูงสุดในการทํางาน:+85°ซ.
• ความถี่เอาท์พุทสูงสุด:3000MHz
• แรงดันไฟฟ้าพาวเวอร์ซัพพลายขั้นต่ําขณะทํางาน: 3.1 V
• อุณหภูมิต่ําสุดในการทํางาน:-40°ซ.
• รหัส:862-6237
•