คุณลักษณะ

• สําหรับการผสมพันธุ์ของซ็อกเก็ตที่มีความหนาแน่นสูง ให้ดูที่หมายเลขหุ้น 767-9521 767-9521 ตามปกติ เทอร์มินัล SMT แถว Quad - ชุด TOLC TOLC Series ของ FourRay SMT Extrinal Strips ที่มีความหนาแน่นสูงจาก Samtec คือการออกแบบ Quad row ที่มีความหนาแน่นสูง ระยะห่างของที่ติดต่อและแถวคือ 1.27 มม. พร้อมด้วยออฟเซต 0.635 มม. ในที่ติดต่อจากแถวต่อแถว ช่วงของ TOLC Series ที่มีความหนาแน่นสูงนี้ μ 80.75 μ ความสูงของบอร์ดด้านบนของ TOLC Series คือ 5.59 มม. โดยมีความสูง 6.35 มม. เมื่อใช้แถบซ็อกเก็ตที่มีความหนาแน่นสูง SOLC