คุณลักษณะ

• Gap Pad(R) 2200SF Gap Pad® 2200SF เป็นตัวนําความร้อน, การแยกตัวทางไฟฟ้า, โพลีเมอร์แบบปราศจากซิลิโคน ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับการใช้งานแบบซิลิโคน วัตถุดิบนี้เหมาะสําหรับการใช้งานที่มีโทโพโลยีที่ไม่เป็นคู่และความทนต่อการสํารองข้อมูลระดับสูง Gap Pad® 2200SF ได้รับการเสริมเพื่อให้จัดการวัสดุได้ง่ายและเพิ่มความทนทานระหว่างการประกอบ วัสดุนี้มีให้เลือกใช้โดยมีสายป้องกันอยู่ทั้งสองด้าน Gap Pad® 2200SF มีการลดความเสี่ยงในหนึ่งด้าน ซึ่งช่วยให้กระบวนการเบิร์นอินและรีเวิร์คได้ง่าย แอพพลิเคชั่นทั่วไปจะประกอบด้วยดิสก์ไดร์ฟดิจิตอล ความใกล้เคียงใกล้กับหน้าสัมผัสไฟฟ้า (เช่น โมดูลแปรง DC คอนเน็กเตอร์ รีเลย์) และ Fibre optics การนําความร้อน: สูตรฟรี 2.0 W/m-K Silicone-free เป็นไปตามขนาดกลาง โดยง่ายต่อการแยกเป็นทางอิเล็กทรอนิกส์