ข้อมูลจําเพาะ

• ปริมาณ:1ชิ้น/ถุง
• จํานวนตัวเลข: 8
• จํานวนเซกเมนต์:64
• การจับคู่: 3%
• ปริมาณการจัดหาวัสดุสูงสุด:330mA
• ชนิดการเมาต์:การเมาต์พื้นผิว
• ประเภทแพ็คเกจ:SOIC W
• จํานวนพิน: 24
• แรงดันไฟฟ้าของพาวเวอร์ซัพพลายทั่วไปในการทํางาน:4 → 5.5 V
• ขนาด:15.6 x 7.6 x 2.35 มม.
• ความสูง:2.35 มม.
• ความยาว:15.6 มม.
• อุณหภูมิสูงสุดในการทํางาน:+85°ซ.
• อุณหภูมิต่ําสุดในการทํางาน:-40°ซ.
• ความกว้าง:7.6 มม.
• รหัส:732-6958
•