64-0432-69 ［เลิกผลิตแล้ว］Surface Mount (SMT) Board TSOP I Epoxy Glass Double-Sided 43.5 x 16.5 x 1.5 mfr4 RE900-04
คุณลักษณะ
- บอร์ดอแดปเตอร์ TSOP I/II, RE900 1.5 มม. FR4 epoxy, 35 μ ม. Ø CU ทั้งสองด้านมีรูสว่านลาย การบัดกรี 1 มม. และผิวหน้าด้านข้างของส่วนประกอบที่ทําจากเคมี นิกเกิล/ทอง (Ni/Au) และ solder mask Pre-sak ทําคะแนนสําหรับการแยกแต่ละโมดูลจากบอร์ด Size 72.6 x 76.2 mm Adaption board สําหรับชิป SMD TSOP I 14 ชิป และ SMD TSOP II 7 ชิป
ข้อมูลจําเพาะ
- ปริมาณ:1ชิ้น/ถุง
- ประเภทคอมโพเนนต์ SMD:TSOP I
- วัสดุพื้นฐาน:Epoxy Glass Fabric Laminet
- จํานวนด้านข้าง: 2
- ขนาด:43.5 x 16.5 x 1.5 มม.
- ความหนาของทองแดง:35 มิว
- เส้นผ่านศูนย์กลางรูป:1มม.
- สวิตช์รูป:0.65 x 0.65 มม.
- ระดับวัตถุดิบของ FR:FR4
- ความยาว:43.5 มม.
- ความหนา:1.5มม.
- ความกว้าง:16.5 มม.
- รหัส:728-8822
| หมายเลขใบสั่ง | 64-0432-69 | |
|---|---|---|
| หมายเลขแบบจําลอง | RE900-04 | |
| ราคามาตรฐาน |
JPY: 1,300
USD: 8.09
Excange rate 1USD= 160.72JPY
Valid price in Japan |
|
| ปริมาณ | 1piece/bag | |
|
||
| หุ้นในประเทศญี่ปุ่น | - | |