คุณลักษณะ

• BGA Chipset Heat Sinks ฮีทซิงค์คลิปแนบมาที่มีความแม่นยําสูงสําหรับชิปเซ็ต BGA AL6063 เกรดอะลูมิเนียม 201 W/m K การนําความร้อนที่มีในรูปแบบ wink-fin และ pin ให้พื้นผิวที่ระดับสูงกับปริมาณ และประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยมที่ติดมากับคลิปพลาสติก เป็นประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมสําหรับทั้งการเชื่อมต่อตามธรรมชาติ และการไหลเวียนของอากาศในขนาดกลางที่ต่ํา