คุณลักษณะ

• แฮโลเจนฟรีตาม IEC61249-2-21 คอนเน็กเตอร์ LIF 0.3 มม. FH23 Series FH23 Series 0.3 มม. (แรงแทรกต่ํา) คอนเน็กเตอร์ FPC ที่มีโพรไฟล์ต่ํา 1.25 มม. อยู่เหนือการออกแบบบอร์ดซึ่งสามารถรองรับ FPC ที่หนา 0.2 มม. คอนเน็กเตอร์ FH23 series LIF FPC เหล่านี้ใช้ตัวล็อคการหมุน ซึ่งช่วยให้สามารถใส่ FPC ได้ง่ายและสามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ เมื่อกลไกจัดการถูกปิดเรียบร้อยแล้ว จะสร้างการคลิกสัมผัสเพื่อยืนยันว่ากลไกล็อคนั้นถูกล็อคไว้อย่างแน่นหนา หน้าสัมผัส LIF ของคอนเน็กเตอร์ FH23 FPC เหล่านี้ได้รับการออกแบบให้จับ FPC ไว้ในตําแหน่งเมื่อมีการใส่เข้าไปเพื่อให้สามารถปิดตัวล็อคได้ คุณลักษณะนี้จะกําจัดความจําเป็นในการยึด FPC ไว้ด้วยตนเอง SMT สิ้นสุดการทํางานมีการเหลื่อมกันบนศูนย์กลาง 0.6 มม. ทั้งด้านหน้าและด้านหลัง เพื่อการติดตั้ง PCB ที่ง่ายดาย ด้านล่างของคอนเน็กเตอร์ถูกฉนวนโดยไม่มีหน้าสัมผัสใดๆ ที่เปิดเผย ทําให้สามารถต่อเชื่อมต่อคอนเน็กเตอร์นี้เข้ากับร่องรอยการนําไฟฟ้าบน PCB ส่วนบนแบนของคอนเน็กเตอร์ FH23 0.3 มม. ของ LIF นี้ช่วยให้สามารถรับของได้จากช่องดูดฝุ่น คอนเน็กเตอร์ FH23 FPC เหล่านี้ปราศจากฮาโลเจนสําหรับ IEC61249-2-21 คุณลักษณะและสิทธิประโยชน์ การออกแบบ FPC ที่มีความหนา 1.25 มม. สําหรับใช้กับการออกแบบ FPC ที่หนา 0.2 มม. เพื่อเพิ่มกําลังในการถือ FPC หลังจากใส่ตัวล็อคแบบ Rotting Flip-lock สําหรับการใส่และยึด FPC ที่ง่าย 0.6 มม. บนจอสัมผัสที่ติดตั้งได้ง่าย ช่วยให้สามารถติดตั้งการติดตามข้อมูลบนแฟลตที่สามารถดูดพลังงานได้โดยไม่ต้องใช้ฮาโลเจน 221 ข้อมูลการประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์ คอนเน็กเตอร์ FH23 0.3 มม. สําหรับ LIF PC ที่มีโพรไฟล์ต่ํานี้ การออกแบบขนาดเล็กนี้เหมาะสําหรับการใช้งานในอุปกรณ์พกพาขนาดเล็ก แอพพลิเคชั่นต่างๆ ประกอบด้วยโทรศัพท์มือถือ, DSC (กล้องดิจิทัลสติลล์), DVC (กล้องวิดีโอแบบดิจิทัล) และ PDA (ผู้ช่วยดิจิทัลส่วนบุคคล)