คุณลักษณะ

• หมายเลขหุ้น 477-4856 มิติ 150 x 150 x 0.127 มม. หมายเลขหุ้น 477-4862 มิติ 50 x 50 x 0.127 มม. หมายเลขหุ้น 4774878 มิติ 250x 250x 0.1 27 มม. บอนด์ พลี 100 Bond-Ply 100 เป็นตัวนําความร้อน, ความดันสองด้านที่ไวต่อเทปกาว ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้มีความเข้มของพันธะสูง โดยการสัมผัสได้ในระยะยาวกับความร้อนปานกลางและความชื้นสูง สามารถใช้แทนที่ Heat Cure Adhesives, Skrug Mounting, Clip Mounting มีในสี่ขนาดที่แตกต่างกัน การใช้ประกอบด้วย: การติดตั้งฮีทซิงค์เข้ากับโปรเซสเซอร์กราฟิก BGA ติดฮีทซิงค์เข้ากับโปรเซสเซอร์ที่ติดตั้งเข้ากับโปรเซสเซอร์บนไดร์ฟ