【Cypress Semiconductor】무선 구성 요소 및 모듈 목록 【AXEL GLOBAL】아손

Cypress Semiconductor

싸이프레스 반도체 CYBLE-212006-01 블루투스 칩　CYBLE-212006-01

Bluetooth Module

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Cypress Semiconductor

［단종］싸이프레스 반도체 CYBLE-014008-00 블루투스 칩 4.1　CYBLE-014008-00

CE, FCC, IC, MIC, KC. RS 부품 번호 아래에 평가 보드가 있습니다. ; 124-4198 124-4198. CYBLE-014008-00 EZ-BLE Bluetooth 모듈 CYBLE-014008-00 모듈에는 저전력 Bluetooth BLE 무선 연결을 프로젝트 설계에 추가하는 데 필요한 모든 구성 요소가 포함되어 있습니다. Bluetooth 4.1 표준과 호환되는 로열티 없는 BLE 스택이 포함됩니다. PSoC Creator™은 BLE 응용 프로그램을 구성, 개발, 프로그램 및 테스트할 수 있는 통합 설계 환경(IDE)을 제공합니다. CY8C4 48MHz Cortex-M0 코어 PSoC4(128KB 플래시 메모리, 16KB RAM RF 주파수 범위): 2400 ~ 2482MHz ISM 대역 RF 전력 출력: 최대 +3dBm 수신기 감도: -89dBm OTA 데이터 전송률: 1Mbps 최대 25개의 GPIO CapSense™ Sigma-Delta 터치 감지(SmartSense™ 하드웨어 튜닝 8-채널 12비트), 내부 참조, S/H(샘플 앤 홀드) 및 범용 또는 용량 감지 응용 프로그램용 채널 Sequencer 2 x 전류 DAC(IDAC) 1Mpos ADC(범용 또는 용량 감지) I²C(마스터/슬레이브), SPI(마스터/슬레이브) 또는 UART LCD 드라이브를 지원하는 GPIO(공통 또는 세그먼트) 4개의 UDB(Universal Digital Blocks)(UDB)(범용 디지털 블록 또는 세그먼트)라는 4 x 프로그램 가능 논리 블록(UDB)에서 각각 지원되는 저전력 비교기 구성 가능한 연산증폭기 PCB 안테나 Bluetooth BLESS(Smart Radio and Subsystem)는 PHY(Physical Layer) 및 LL(Link Layer) 엔진을 포함합니다. 내장 AES-128 보안 엔진 BLE 프로토콜 스택은 GAP(Generic Access Profile)을 지원합니다. 중앙, 주변 장치, 옵서버 및 브로드캐스터 역할 표준 BLE 프로파일 및 서비스 전원 모드: 활성, 절전, 절전 모드, 최대 절전 모드 및 정지 전원 공급 장치 +1.8V ~ +5.5Vdc의 작동 온도 범위: -40 ~ +85°C 크기: 11 x 11mm, SMT 형식 응용 프로그램: 사물 인터넷(IoT)용 근거리 통신

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［단종］싸이프레스 반도체 CYBLE-022001-00 블루투스 칩 4.1　CYBLE-022001-00

CE, FCC, IC, MIC, KC. RS 부품 번호 아래에 평가 보드가 있습니다. ; 124-4199 124-4199. CYBLE-022001-00 EZ-BLE Bluetooth 모듈 CYBLE-022001-00 모듈에는 저전력 Bluetooth BLE 무선 연결을 프로젝트 설계에 추가하는 데 필요한 모든 구성 요소가 포함되어 있습니다. Bluetooth 4.1 표준과 호환되는 로열티 없는 BLE 스택이 포함됩니다. PSoC Creator™은 BLE 응용 프로그램을 구성, 개발, 프로그램 및 테스트할 수 있는 통합 설계 환경(IDE)을 제공합니다. CYBL10 48MHz Cortex-M0 코어 PRoC, 128KB 플래시 메모리, 16KB RAM RF 주파수 범위: 2400 ~ 2482MHz ISM 대역 RF 전력 출력: 최대 +3dBm 수신기 감도: -91dBm OTA 데이터 전송률: 1Mbps 최대 16개의 GPIO 액체 허용 범위 8-채널 12-비트를 지원하는 버튼 또는 슬라이더용 최대 15개의 용량 센서, 내부 참조, S/H(샘플 앤 홀드) 및 SCB(Channel Sequencer 2 x 직렬 통신 블록) +1.8 ~ +4.5Vdc I²S 마스터 인터페이스 SPI(마스터/슬레이브) 또는 UART LVD(Programmable Low Voltage Detect)를 지원하는 SCB(Serial Communication Block) +1.8 ~ +4.5Vdc I²S 마스터 인터페이스 GAP(Generic Access Profile)을 지원하는 칩 안테나 BLE 프로토콜 스택 이동-중인 표준 BLE 프로파일 및 서비스에 대한 중앙 역할과 주변 역할 간 전환: 전원 모드: 활성, 절전, 절전 모드, 최대 절전 모드 및 정지 전원 공급 장치 +1.8V ~ +5.5Vdc의 작동 온도 범위: -40 ~ +85°C 크기: 10 x 10mm, SMT 형식 응용 프로그램: 사물 인터넷(IoT)용 근거리 통신

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USD: 3,403.06

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［단종］싸이프레스 반도체 CYBLE-222005-00 블루투스 칩 4.1　CYBLE-222005-00

CE, FCC, IC, MIC, KC. RS 부품 번호 아래에 평가 보드가 있습니다. ; 124-4202 124-4202. CYBLE-222005-00 EZ-BLE Bluetooth 모듈 CYBLE-222005-00 모듈에는 저전력 Bluetooth BLE 무선 연결을 프로젝트 설계에 추가하는 데 필요한 모든 구성 요소가 포함되어 있습니다. Bluetooth 4.1 표준과 호환되는 로열티 없는 BLE 스택이 포함됩니다. PSoC Creator™은 BLE 응용 프로그램을 구성, 개발, 프로그램 및 테스트할 수 있는 통합 설계 환경(IDE)을 제공합니다. CYBL10 48MHz Cortex-M0 코어 PRoC, 256KB 플래시 메모리, 32KB RAM RF 주파수 범위: 2400 ~ 2482MHz ISM 대역 RF 전력 출력: 최대 +3dBm 수신기 감도: -91dBm OTA 데이터 전송률: 1Mbps 최대 16개의 GPIO 액체 허용 범위 8-채널 12-비트를 지원하는 버튼 또는 슬라이더용 최대 15개의 용량 센서, 내부 참조, S/H(샘플 앤 홀드) 및 SCB(Channel Sequencer 2 x 직렬 통신 블록) +1.8 ~ +4.5Vdc I²S 마스터 인터페이스 SPI(마스터/슬레이브) 또는 UART LVD(Programmable Low Voltage Detect)를 지원하는 SCB(Serial Communication Block) +1.8 ~ +4.5Vdc I²S 마스터 인터페이스 GAP(Generic Access Profile)을 지원하는 칩 안테나 BLE 프로토콜 스택 이동-중인 표준 BLE 프로파일 및 서비스에 대한 중앙 역할과 주변 역할 간 전환: 전원 모드: 활성, 절전, 절전 모드, 최대 절전 모드 및 정지 전원 공급 장치 +1.8V ~ +5.5Vdc의 작동 온도 범위: -40 ~ +85°C 크기: 10 x 10mm, SMT 형식 응용 프로그램: 사물 인터넷(IoT)용 근거리 통신

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JPY: 656,000

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