기능

• 이러한 SDL 시리즈 보드 간 머시닝된 소켓 스트립은 TD 시리즈 헤더 단자 스트립과 짝을 이룹니다. 주식 번호 참조; 일반적으로 765-5874 765-5874입니다. 로우 프로파일 2.54Mm 나사 절삭형 소켓 스트립 - SDL 시리즈. SDL 시리즈 보드는 2.54mm 피치와 로우 프로파일 설계로 구멍 2열 소켓 스트립을 통해 가공되었습니다. 이 SDL 시리즈 보드-투-보드 PCB 소켓 스트립의 몸체는 검은색 유리가 채워진 폴리에스테르로 만들어졌으며 접점은 금도금된 인청동으로 만들어졌습니다. 이러한 보드 대 보드 가공된 로우 프로파일 소켓 스트립을 사용할 수 있는 온도 범위는 -55 ~ +125°C입니다. 부품 번호 SDL-XXX-X-10에는 3.10mm 핀의 어깨 높이와 속이 빈 레그 접점이 있습니다. 부품 번호 SDL-XXX-X-12는 2.41mm 핀의 어깨 높이와 속이 빈 레그 접점이 있는 마이크로 소켓입니다. 부품 번호 SDL-XXX-G-XX에는 0.25μm 금 쉘이 있는 0.76μm 금 도금 접점이 있습니다. 부품 번호 SDL-XXX-T-XX는 주석 쉘과 0.76μm 금도금 접점을 가집니다.