기능

• 0402 TE 연결 CPF 시리즈 정밀 저항 560옴-1.96k옴 CPF 정밀 저항기는 니크롬 (NiCr) 저항층이 있는 알루미나 기판으로부터 구성됩니다. 그들은 100% 매트한 전기 도금 주석 마감을 특징으로 합니다. 다양한 표준 케이스 크기로 제공되는 이 칩 저항기는 배치가 용이한 균일하고 정확한 치수를 가집니다. TE Connectivity의 CPF 시리즈 박막 정밀 저항기는 높은 안정성과 정밀성을 제공합니다. 이러한 칩 저항기는 저항 허용치가 0.1%까지 내려가고 TCR(Temperature Coefficient of Resistance) 값이 15ppm/°C까지 낮습니다. 기능. 제품 응용 프로그램 정보 고정밀 고안정성 정확한 크기 -55°C ~ +155°C의 온도 범위 모든 응용 프로그램에 적합한 저항 값의 범위. CPF 정밀 저항에 적합한 애플리케이션은 통신, 산업 제어, 계측 및 의료 애플리케이션을 포함합니다.