기능

• Hirose FX11 시리즈 0.5mm 고속 보드-보드 커넥터 및 그라운드 플레이트 FX11 시리즈 0.5mm 고속 보드 SMT 헤더 및 2.5mm 및 3mm 보드 결합 높이를 생성할 수 있는 로우 프로파일 설계의 리셉터클 커넥터 0.5mm 피치는 PCB의 공간 절감을 제공하며 이 FX11 커넥터를 고밀도 응용 프로그램에서 사용하기에 이상적입니다. 이러한 FX11 시리즈 보드 커넥터에는 SMT 접지 플레이트가 커넥터의 양쪽에 고정되어 있어 전송 특성이 향상됩니다. 신호와 그라운드는 그라운드 안정성과 노이즈 감소를 위해 10:1 비율로 배열됩니다. 커넥터의 양쪽 끝에 있는 금속 피팅은 PCB에 견고한 유지력을 제공하며 솔더 필링과 기계적 응력을 방지합니다. 이 피팅들은 또한 더 강한 지반을 제공하기 위해 그라운드 플레이트에 연결됩니다. 이러한 0.5mm FX11 시리즈 고속 보드 대 보드 PCB 커넥터의 접점은 높은 신뢰성 있는 전기 연속성을 위해 긴 와이핑 거리를 특징으로 합니다. 접촉부의 기판 장착 부분의 솔더 갭은 솔더 위킹(solder wicking)을 방지하도록 돕는다. 이러한 FX11 보드 커넥터에는 PCB에 추가적인 안정성을 제공하는 PCB 가이드 포스트도 있습니다. 기능 및 이점 PCB 공간을 절약하기 위한 고밀도 설계 2mm, 2.5mm 및 3mm의 보드 결합 높이를 위한 로우 프로파일 설계 전송 효율 향상을 위한 그라운드 플레이트 10 신호: 1 소음 감소를 위한 접지 배치 PCB에 견고한 연결 및 솔더 필링으로부터 보호하기 위한 금속 피팅 긴 와이핑 거리를 가진 신뢰성 높은 접점 PCB에 추가적인 안정성을 위한 솔더 위킹 PCB 가이드 포스트를 방지하기 위한 접점 상의 솔더 갭 제품 응용 프로그램 정보 0.5mm FX11 시리즈 고속 보드 커넥터의 낮은 프로필 고밀도 디자인으로 소형 전자 장비에서 사용하기에 적합합니다. 응용 프로그램에는 노트북 컴퓨터, PDA 및 기타 휴대용 장치가 포함됩니다