기능

• 보드를 보드 TMM 시리즈에 연결하는 경우 507-7516 507-7516 일반 CLT 시리즈 로우 프로파일 듀얼 지우기 소켓. Samtec의 CLT 시리즈 보드 투 보드, 로우 프로파일, 듀얼 와이프 소켓은 타이거 클로우 접점에 0.25 μm 골드 도금을, PCB 테일에 매트 주석을 갖습니다. 이 범위의 CLT 시리즈 보드-보드, 로우 프로파일, 듀얼 와이프 소켓에는 관통 구멍과 SMT 버전이 모두 포함됩니다. 이러한 CLT 시리즈 보드 대 보드, 로우 프로파일, 듀얼 와이프 소켓의 관통 구멍 버전은 2.16 mm 길이의 PCB 테일을 가지며 위의 보드 높이는 2.121 mm입니다. 이러한 CLT 시리즈 보드-보드, 로우 프로파일, 듀얼 와이프 소켓의 SMT 버전은 위의 보드 높이가 2.27 mm입니다.