기능

• Harwin EZ Boardware SMT RFI 실드 클립. RFI 실드 캔을 PCB에 어셈블하기 위한 빠른 솔루션을 제공하는 EZ-BoardWare SMT 장착 실드 클립. 이러한 SMT 실드 클립은 PCB 상의 공간 절감을 허용하고 RFI 실드가 PCB 상에 직접 솔더링될 필요가 없으며, 따라서 PCB 조립 비용이 절감된다. RFI 쉴드는 유지 또는 수리를 위해 쉽게 제거할 수 있습니다. 이러한 EZ-BoardWare RFI 실드 클립은 다양한 도금 옵션이 있는 다양한 실드 캔 두께에 적합합니다. 주식 번호 > 788-4805') 788-4805/는 실드 두께 0.13-0.23mm의 미니 RFI 실드 클립이며 주석 도금 스톡 번호가 있는 베릴륨 구리로 만들어집니다 > 909-4473 ') 909-4473 / 는 실드 두께 0.13-0.23mm의 미니 RFI 실드 클립이며 주석 도금 스톡 번호가 있는 스테인레스 강으로 만들어집니다 > 788-4824') 788-4824 / 는 실드 두께 0.17-0.3mm에 사용되는 Midi RFI 실드 클립이며 주석 도금 스톡 번호가 있는 cupro-니켈로 만들어집니다 > 788-4795') 788-4795/는 실드 두께 0.17-0.3mm의 Midi RFI 실드 클립이며 주석 도금 스톡 번호가 있는 베릴륨 구리로 만들어집니다 > 788-4808') 788-4808 / 는 0.7 ~ 1.0mm의 실드 두께를 갖는 Maxi RFI 실드 클립으로, 주석 도금이 있는 베릴륨 구리로 만들어졌습니다