63-6546-29 ［단종］히트싱크, BGA, 23.4°C/W, 28.58(디아) x 9.14cm 34182
기능
- BGA 방열판, 방사형 핀 무연 칩 캐리어 및 플랫 팩용 본드 온 히트싱크 주로 68핀 장치를 위해 설계 고출력 LED에 적합
사양
- 수량:1조각
- 와 함께 사용하는 것 BGA
- 높이: 9.14밀리미터
- 크기: 28.58 (디아) x 9.14cm
- 내열성 : 섭씨 23.4도/와트
- 지름 2,858밀리미터
- 색: 검정
- 코드 번호:103-825
| 주문 번호 | 63-6546-29 | |
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| 모델 번호 | 34182 | |
| 표준 가격 |
JPY: 2,710
USD: 16.99
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1piece | |
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| 일본의 주식 | - | |