63-5029-11 ［단종］서피스 마운트(SMT) 보드 TSOP I 에폭시 유리 양면 30.5 x 16.5 x 1.5mm FR4 RE900-03
기능
- TSOP I/II 어댑터 보드, RE900. 1.5 mm FR4 에폭시, 양면 35 μm CU 도금된 드릴 홀, 01 mm 솔더링 및 화학 부품 측면 니켈/금(Ni/Au) 및 솔더 마스크 개별 모듈을 보드에서 분리하기 위한 사전 점수 깨기 14개의 다른 SMD TSOP I 및 7개의 다른 SMD TSOP II 칩에 대한 크기 72.6 x 76.2mm 어댑터 보드
사양
- 수량:1조각
- SMD 구성 요소 유형: TSOP I
- 기본 재료 에폭시 유리섬유 적층체
- 면 수: 2
- 크기: 3.05 x 1.65 x 1.5cm
- 구리 두께 35마이크로미터
- 구멍 지름 1mm
- 홀 피치(Hole Pitch) 0.5 x 0.5cm
- FR 재료 등급 FR4
- 길이: 30.5밀리미터
- 두께 1.5밀리미터
- 너비: 16.5밀리미터
- 코드 번호:728-8828
| 주문 번호 | 63-5029-11 | |
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| 모델 번호 | RE900-03 | |
| 표준 가격 |
JPY: 1,940
USD: 12.16
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1piece | |
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| 일본의 주식 | - | |