63-5002-51 히트싱크, TO-263, 18°C/W, 12.7 x 26.16 x 10.16mm, PCB 표면 마운트 573300D00010G
기능
- D-PAK 히트싱크, Avid Thermalloy. D-PAK 패키지 반도체용 표면 마운트 히트싱크 장치 및 히트싱크는 수정된 드레인 패드에 직접 솔더링되어 패키지 탭에서 히트싱크로 열 전달 경로를 만듭니다
사양
- 수량:1백(5개)
- 와 함께 사용하는 것 TO-263
- 길이: 12.7밀리미터
- 너비: 2,616밀리미터
- 높이: 10.16밀리미터
- 크기: 12.7 x 26.16 x 10.16cm
- 내열성 : 섭씨 18도/와트
- 마운트 PCB 표면 마운트
- 코드 번호:712-4217
| 주문 번호 | 63-5002-51 | |
|---|---|---|
| 모델 번호 | 573300D00010G | |
| 표준 가격 |
JPY: 750
USD: 4.70
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan |
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| 수량 | 1bag(5pieces) | |
| 일본의 주식 |
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| 공급자 재고 |
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