기능

• KEL 8900 시리즈 1.27mm 로우 프로파일 보드 대 보드 PCB 소켓. 8900 시리즈 PCB 마운트 보드-보드 소켓 커넥터(1.27mm 피치, 로우 프로파일 설계 및 낮은 삽입 및 인출력) 이러한 8900 시리즈 1.27mm PCB 소켓은 안정적인 전기 연결을 보장하는 단일 지점 스프링 접촉 설계를 가지고 있습니다. 이러한 8900 시리즈 보드-보드 소켓 커넥터의 하우징은 잘못 삽입되지 않도록 설계되었으며 정확한 짝짓기를 돕기 위한 안내 메커니즘을 특징으로 합니다. 커넥터는 짝짓기가 완료되었을 때를 나타내기 위해 딸각거리는 클릭을 생성합니다. PCB 후크는 납땜 프로세스 동안 PCB에 대한 안전한 연결을 보장하기 위해 이러한 8900 PCB 소켓에 있습니다. 이러한 8900 시리즈 보드 대 보드 PCB 소켓은 스태킹, 수평 및 수직 보드 대 보드 응용 프로그램을 지원하며 다양한 스태킹 높이를 갖습니다. 8901-xxx-177S-A-F는 7mm 및 9mm의 적층 높이를 갖고, 8901-xxx-177S-B-F는 8mm 및 10mm의 적층 높이를 갖고, 8901-xxx-177S-D-F는 10mm 및 12mm의 적층 높이를 갖는다 이러한 8900 시리즈 PCB 마운트 보드 대 보드 소켓 커넥터는 8900 시리즈 PCB 마운트 보드 대 보드 헤더 커넥터와 짝을 이룹니다. 기능 및 이점 로우 프로파일 설계 낮은 삽입 및 인출 힘 신뢰성 있는 전기 연결을 위한 원 포인트 스프링 접촉 설계 정확한 짝짓기를 돕는 안내 메커니즘 가청 클릭은 PCB에 안전하게 연결하기 위한 완전한 짝짓기 PCB 보드 잠금 표시 스태킹, 수직 및 수평 보드 응용 프로그램 지원 넓은 범위의 짝짓기 높이