기능

• TDK CKG 스택 MLCC 시리즈. TDK로부터 MLCC(적층세라믹캐패시터) CKG 직렬은 이중 적층 구조를 특징으로 한다. 이 설계는 커패시터의 풋프린트(footprint)를 변경하지 않고 2배의 용량을 허용합니다. CKG MLCC는 기계적 및 열적 스트레스를 흡수할 수 있습니다. 이러한 MLCC는 알루미늄 커패시터에 비해 ESL이 낮고 ESR이 낮아 진동 성능이 향상된다. 기능 및 이점: 2개의 스택된 칩은 하나의 커패시터 공간을 차지합니다. 보드 플렉스로 인한 스트레스는 금속 프레임에 의해 흡수됩니다. 기계적 충격에 의한 스트레스는 외부 전극의 금속 캡에 의해 흡수됩니다. 제품 응용 프로그램:. CKG MLCC에 적합한 적용은 평활 회로, LED 및 HID 적용, 압전 효과 대책 및 DC-DC 회로를 포함한다.