기능

• 인용된 열 저항성은 자유 공기에 수직으로 핀 모양입니다. 길이 치수는 핀을 따라 밀어내기 길이를 나타냅니다. 격리된 전원 모듈의 P3 히트싱크, 세미크론. 세미크론에서, 이러한 압출 히트싱크는 격리된 전원 모듈과 함께 사용되며, 사이리스터 모듈에 장착하기 위해 연마된 플랫 상단을 가집니다. 투명 또는 흑색 양극산화 알루미늄으로 제작되었으며, 모듈을 쉽게 장착할 수 있도록 레일이 통합되어 있습니다. ; 402-383 402-383 흑색 양극산화, 135 x 125 x 180mm, 505-2860 505-2860 Clear 양극산화, 135 x 125 x 180mm, 505-2876 505-2876 Clear 양극산화, 135 x 125 x 300mm. 이러한 세미크론 방열판은 다음과 같은 방법으로 사용할 수 있습니다. 필요한 경우 120mm 축방향의 팬을 장착하여 방열판을 통과하는 공기 흐름을 늘릴 수 있습니다. 180mm x 100mm x 2mm의 알루미늄 시트 3개(제공되지 않음)는 측면 및 바닥 공기 흐름 플레이트를 제공하기 위해 통합 슬롯에 삽입되어야 합니다. 추가 장치(예: 사이리스터(thyristor), 트랜지스터, 파워 다이오드 등이 이러한 측면 공기 흐름 판에 장착될 수 있습니다. 사이리스터 팩을 볼트다운하는 데 사용되는 장착 바의 상단 표면에 슬롯이 제공됩니다. 상부 표면은 또한 열 침하가 필요한 다른 장치를 수용하기 위해 드릴링되고 탭핑될 수 있습니다.