기능

• Phoenix Contact COMBICON MKDS 5.08mm 고온 PCB 터미널 블록 고온 PCB 단자 블록들은 리플로우 솔더 허용성(reflow solder tolerable)이고, 하나의 작업에서 더 많은 비율의 PCB가 채워지고 리플로우 솔더링(reflow solder)될 수 있게 한다. EN 61 760-01 기반 온도 프로파일에 적합한 것으로 권장됩니다. 리플로우 오븐에 사용할 경우 이러한 구성 요소는 사용 전에 +125°C에서 48시간 동안 열처리하는 것이 좋습니다. 기능 및 이점 많은 비용이 드는 납땜작업 필요 없음 통공 고정은 높은 기계적 안정성을 제공 터미널 측면에 있는 액정 폴리머 래칭으로 만든 것은 다양한 위치의 결합을 가능하게 합니다