64-0199-41 Heatsink, BGA, 13,5K/W, 27 x 27 x 22mm, Adhesive Foil, ICK BGA 27x27x22
Fitur
- Fischer Elektronik BGA Seri Heatsink. ICK BGA seri heatsinks telah dirancang untuk digunakan dalam bencana panas prosesor IC. Deret ini dapat dipasangkan melalui kertas-kertas ikat adhesif termal atau konduktif (tidak termasuk). Fitur dan Keuntungan Permukaan Hitam teranodilasi. Dimensi heatsink cocok dengan jenis BGA terkaitnya. Dapat langsung terintegrasi ke dalam komponen BGA dengan bahan adhesif termal atau foil konduktif (tidak termasuk).
Spec
- Kuantitas:1potongan/tas
- Untuk Digunakan Dengan:BGA
- Panjang:27 mm
- Lebar:27 mm
- Tinggi:22mm
- Dimensi:27 x 27 x 22mm
- Thermal Resistance:13.5K/W
- Mounting:Foil Lalat Yang Diatur, Foil Konduktif
- Warna:Hitam
- KODE No.:674-4753
| Perintah No. | 64-0199-41 | |
|---|---|---|
| Model No. | ICK BGA 27x27x22 | |
| Harga standar |
JPY: 1,580
USD: 9.91
Excange rate 1USD= 159.42JPY
Valid price in Japan |
|
| Kuantitas | 1piece/bag | |
| Saham di Jepang |
|
|
| Saham Pemasok |
|
|