Bergquist

63-7331-51 Termal Interface Pad, Acrylic, 0.6W/m·K, 35 x 35mm 0.127mm, Self-Adhesive CPU PAD 35X35

Fitur

  • Insulasi CPU untuk PGA. Elektrikal insulasi dan konduktor panas. Dirancang untuk memperbaiki pendingin tipe PGA ke mikroprosesor. CPU pad adalah em-lem diri di kedua sisi.

Spec

  • Kuantitas: 1tas(10bagian)
  • Dimensi: 35 x 35 mm
  • Ketebalan: 0,127 mm
  • Panjang: 35 mm
  • Lebar: 35 mm
  • Konduktivitas Termal: 0,6 W/m·K
  • Materi: Akrilik
  • Adhesif Diri : Ya
  • KODE No.:177-7723
  •  
Perintah No. 63-7331-51
Model No. CPU PAD 35X35
Harga standar JPY: 8,130 USD: 50.96
Excange rate 1USD= 159.53JPY
Valid price in Japan
Kuantitas 1bag(10pieces)
Saham di Jepang
Saham Pemasok