63-5053-08 Heatsink, BGA, 9K/W, 49 x 49 x 15mm, Adhesive Foil BGA PP 025
Fitur
- BGA Heatsink, Pin Push. Pelepasan pin tipe BGA sesuai dengan permukaan pendinginan chip dan berbagai aplikasi lainnya.
Spec
- Kuantitas:1potongan
- Untuk Digunakan Dengan: BGA
- Panjang: 49 mm
- Lebar: 49 mm
- Tinggi: 15 mm
- Dimensi: 49 x 49 x 15 mm
- Resistansi Termal: 9K/W
- Memasang: Foil Adhesif
- Warna: Alam
- KODE No.:750-0863
| Perintah No. | 63-5053-08 | |
|---|---|---|
| Model No. | BGA PP 025 | |
| Harga standar |
JPY: 800
USD: 5.02
Excange rate 1USD= 159.42JPY
Valid price in Japan |
|
| Kuantitas | 1piece | |
| Saham di Jepang |
|
|
| Saham Pemasok |
|
|