63-4940-67 Heatsink, PGA, 14,8 K/W, 23 x 23 x 12,3 mm, Adhesive Foil, Foil ICK PGA 8x8x12
Fitur
- Seri PGA ICK. Heatsinks untuk prosesor IC. Permukaan tanah yang dilapisi kulit hitam seperti busa konduktif panas atau lem panas
Spec
- Kuantitas:1potongan
- Untuk Digunakan Dengan: PGA
- Panjang: 23 mm
- Lebar: 23 mm
- Tinggi: 12,3 mm
- Dimensi: 23 x 23 x 12,3 mm
- Resistansi Termal: 14,8 K/W
- Memasang: Foil Adhesive
- Warna: Hitam
- KODE No.:674-4743
| Perintah No. | 63-4940-67 | |
|---|---|---|
| Model No. | ICK PGA 8x8x12 | |
| Harga standar |
JPY: 630
USD: 3.95
Excange rate 1USD= 159.42JPY
Valid price in Japan |
|
| Kuantitas | 1piece | |
| Saham di Jepang |
|
|
| Saham Pemasok |
|
|